• SMT工厂如何选择贴片加工无铅锡膏

    SMT工厂在生产加工中一般有两种工艺,那就是有铅和无铅,顾名思义这两种工艺的区别就是铅。SMT贴片加工中使用的无铅焊膏和有铅焊膏类似,也有许多生产厂家、生产规格,不同的无铅锡膏在SMT加工中的表现也不同。下面广州SMT工厂佩特电子给大家简单介绍一下在PCBA加工中是如何选择无铅锡膏的。一、焊膏的选择方法不同的产品要选择不同的焊膏,在实际贴片加工中使用的无铅锡膏的合金成分可以根据电子产品和工艺来选择

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    09-17 / 2020

  • 电子产品代加工厂的入库前检测

    电子产品代加工厂的产品完成PCBA加工之后就是入库发货了,但是在产品入库之前还需要按照要求进行一些程序,检测就是这些程序中比较重要的一类要求。电子产品代加工厂并不是说只负责把产品PCBA加工或者SMT贴片加工完成就好了,还要对产品的质量负责,而保证质量的重要手段就是严格执行质量检测环节。下面广州电子产品代加工厂佩特电子给大家简单介绍一些入库前的检测1、ICT检测ICT检测也就是在线电性测试,在PC

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    09-16 / 2020

  • PCBA贴片加工短路的原因和解决法

    PCBA贴片加工的生产过程中有时候会出现一些加工不良现象,短路就是其中较为常见的一种,也可以说是比较初级的加工不良现象。对于PCBA工厂来说出现这种短路现象是不能够容忍的,下面广州PCBA贴片工厂佩特电子给大家简单介绍一些加工中容易导致短路现象出现的原因和解决办法。一、钢网PCBA贴片加工中出现桥接等现象会导致短路等不良出现,大多数桥接现象都出现在IC引脚间距较小的板子上,比如说0.5mm或者更小

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    09-15 / 2020

  • 贴片加工厂的回流焊工艺特点简述

    贴片加工厂中有很多种加工工艺,回流焊工艺就是其中不可或缺的一种,SMT贴片加工的焊接需要由回流焊工艺来完成。回流焊工艺的主要过程就是在炉中熔化前面印刷在PCBA焊盘上的焊膏,从而实现贴片元器件的焊接。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家介绍一下回流焊工艺的特点。1、工艺流程回流焊的加工工艺流程:印刷焊膏→元器件贴片→回流焊接。2、工艺特点焊点大小可控,可以通过设计焊盘的尺寸与印刷的焊膏量获得希望的焊点

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    09-14 / 2020

  • SMT贴片加工中的锡膏印刷工艺

    SMT贴片加工中的工艺有很多,锡膏印刷就是其中比较靠前的一种工艺,锡膏印刷完成之后才能正式开始SMT贴片的加工。现今锡膏印刷使用较多的是全自动锡膏印刷,半自动仍有SMT工厂在使用,但是大部分是在小批量或多品种等贴片加工中使用。下面专业电子加工厂佩特电子给大家介绍一些锡膏印刷工艺的基础知识。一、印刷前的准备1、准备焊膏在SMT贴片加工中需要按产品工艺的规定选用对应的焊膏。在实际加工中焊膏在使用之前是

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    09-12 / 2020

  • 广州天河SMT加工的贴片质检方法

    广州天河SMT加工厂家佩特电子对于SMT贴片加工的质量要求是严格的,贴片直通率99%,插件直通率97%以上。精益求精,为了在PCBA加工中给客户提供高质量的加工服务,需要对PCBA的设计、元器件采购、资料审核、工艺、加工设备、加工制度等进行控制,确切的将加工注意事项落实到电子加工的每一步。下面广州天河SMT加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下贴片质检。在实际的加工生产中,及时检测出有质量问题的产品并

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    09-11 / 2020

  • PCBA加工中的点胶工艺简述

    PCBA加工中的加工工艺有很多种,看似不起眼的工艺在实际的电子加工过程中可能有着不可替代的作用。下面专业广州PCBA工厂给大家介绍一下点胶工艺。在实际的生产加工中点胶工艺主要应用于SMT贴片加工和THT通孔插装的混装工艺,比如在加工中PCBA有两面,但是其中一面需要在最后才能进行过炉焊接,这个过程中元器件如何固定?这就是点胶工艺的固化应用。下面介绍一下点胶工艺的各项工艺参数:点胶过程中的工艺控制。

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    09-10 / 2020

  • 电子加工厂的BGA焊接检测简述

    电子加工厂的SMT贴片加工中有一种元器件的封装叫BGA,也就是球栅阵封装,这种封装方式能够满足近年来急剧增加的I/O引脚数量和功耗需求。采用BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点的形式按阵列分布在封装下面,这种封装形式下虽然I/O口的数量增加了但是引脚脚距和能够分布的引脚的数量也在增加,进而提高了组装成品率。但是这种封装方式也给SMT贴片加工带来了一定难度,尤其是在质量检测方面。下面广州电子加工厂

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    09-09 / 2020