SMT加工中出现的锡珠现象简述

SMT加工过程中可能会出现一些对SMT贴片加工质量不太友好的加工缺陷现象，比如“锡珠”就是其中较为常见的一种加工缺陷现象，锡珠现象不仅会影响到PCBA的外观，严重时甚至会造成桥接现象的产生。在PCBA加工中锡珠一般有两种表现形式，一种是出现在片式元器件的一侧，大多为一个独立的球状，另一种则是出现的IC引脚的四周，表现为分散的小球。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下锡珠的常见产生原因和解决方法。

一、温度曲线不正确

回流焊是SMT贴片加工的重要焊接工艺手段，主要分为预热、保温、回流、冷却等4个区域，预热和保温的主要目的是使PCBA的表面温度在60-90秒内升到150摄氏度并进行保温，这对于后续的焊接是有重要意义的，能够降低PCB和SMT贴片元器件受到的热冲击，还可以确保焊锡膏的容易能够挥发一部分，从而避免在回流焊过程中由于溶剂太多造成焊锡膏冲出焊盘进而导致锡珠现象的产生。

解决方法：

注意调整升温速率，并进行适当的预热。

二、焊锡膏的质量

1、焊锡膏中金属成分基本上在(90±0.5)℅，金属成分过低会造成 助焊剂成分过高，从而过高的助焊剂会因预热阶段不易挥发而造成 飞珠；

2、SMT贴片加工过程中焊锡膏中水份和氧含量增大也会造成飞珠。因为焊锡膏基本上要在冷藏室保存，当从冰箱取出时，若没有充分回温解冻并搅拌均匀，将造成 水份进入；除此之外焊锡膏瓶的瓶盖子每一次使用后要盖紧，若没有立即盖严，也会造成 水份的进入；

3、放在钢网上印刷的焊锡膏在印刷完成后，剩余的部分应另外处置，若再放进原先瓶中，会造成 瓶中焊锡膏变质，也会形成锡珠；

解决方法

规定SMT加工厂选用高品质的焊锡膏，严格执行焊锡膏的保管与使用规定。

三、其他原因

1、印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；

2、贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；

3、焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；

4、锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；

5、印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；

6、刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球

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