PCBA贴片的钢网印刷锡膏参数简述

PCBA贴片的生产加工中位于生产线前端的就是锡膏印刷，锡膏印刷的质量如何将会直接影响到后续的PCBA加工环节，而锡膏印刷的质量与钢网的一些参数是有直接关系的，比如说刮刀角度、刮刀速度、印刷压力等参数。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下钢网印刷锡膏的一些参数。

一、刮刀材料

常见的刮刀主要是金属刮刀和橡胶刮刀两种，两种刮刀所应用的场合有些许不同。

1、橡胶刮刀

橡胶刮刀的刀片相对较软，在smt贴片锡膏印刷的过程中如果压力较大的话很可能会出现刀片变形的现象进而将钢网开孔中的锡膏刮走。在实际的PCBA贴片过程中对橡胶刮刀施加一定的压力之后可能会导致刮刀前端出现一些形变，并且压力越大形变越明显，而这种现象将会导致印刷的锡膏量减少，而且焊盘的面积和线路板的面积越大就会越明显。

2、金属刮刀

金属刮刀的材质比较稳定，随着压力的变化发生的刀片变形量也比较小，这些在贴片加工中优于橡胶刮刀的，但是金属刮刀的锡膏填充能力是略逊于橡胶刮刀的。

二、印刷压力

印刷压力给PCBA贴片的锡膏印刷带来的影响主要与刮刀材料有关，比如说橡胶刮刀如果承受了较大压力的话刀片的形变加大，这样可能会导致在印刷过程中出现焊膏沉积过量的情况，甚至可能会出现无法将钢网上的锡膏刮干净的情况。

印刷压力通常应与焊锡膏滑动所造成的压力一样，通常可在2~9kg的范围内设置，过大会产生塌心和外渗瑕疵，除此之外，考虑到焊锡膏滑动所造成的力随供给焊膏量的转变 而转变 ，操作人员需要在SMT贴片加工印刷环节中持续适度调节最佳值。

三、刮刀速度

刮刀速度与刮刀角度为多角度压入力的两种主要的因素。实际上刮刀速度的最好调整，便是将焊膏调整为使其在印刷钢网上不滑动，而滚动移动的调整。刮刀速度可在10~150毫米/s范围内转变，通常为25~50毫米/s之间，间距小于0.5毫米的QFP为20~30毫米/s，超细细间距为10~20毫米/s，一为12.7毫米/s。需要注意的是，PCBA贴片加工中的橡胶刮刀进行比较大间距印刷或比较大压力印刷时，形变会形成刮坑造成印刷量不足，故橡胶刮刀印刷速度高于金属刮刀，通常近乎它的2倍。

假如刮刀速度过快，相对地焊膏碰撞刮刀前端的速度也较快，所形成力比较大。考虑到此时刮刀通过开孔部的时长，即压进焊膏的时长较短，则最后结果是印刷中施加在整个开孔部的压力不变，即焊膏压进开孔部的总量也不变。通常印刷速度低，充填性好，并不会形成刮刀后带拖问题。

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