PCBA工厂_贴片加工质量检测

PCBA工厂的PCBA加工由很多种工艺组成，SMT贴片加工就是其中比较重要的一种加工工艺，并且贴片加工的质量对于整体电子加工的质量有着重要意义，对于贴片加工的质量检测也是不可或缺的。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简略介绍一些常见的SMT贴片质量检测内容。

PCBA加工的品质控制一般需要对于电路板设计方案、电子元器件、生产资料、加工工艺、加工设备、工厂规章制度环节等进行把控，在加工工艺的质量检测环节中对于SMT贴片加工的质量检测是整个电子加工环节中不可或缺的，正确的运用质量检测手段可以有效的提高产品的合格率并避免在加工过程中出现各种加缺陷和失误、批量性加工缺陷问题等。

贴片加工的质量检验包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。环节检测中遇到的产品质量问题，可按照返工状况开展改善。来料检验、锡膏印刷和焊前检测中遇到的不合格品的返工生产成本相对来说较低，对电子设备稳定性的不良影响相对来说较小。但焊接后不合格品的返工是彻底不同的。由于焊后返修必须拆焊后重新焊接，除开人工成本和材料外，电子器件和线路板也会受损。按照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检验环节能够减少缺陷率和废品率，降低返工维修生产成本，从根源上预防质量损害的发生。

PCBA工厂的贴片加工和焊接检验是对焊接产品的全面检验。一般必须检验的点有：检验点焊表面是不是光滑整洁，有没有孔洞、孔洞等；点焊是不是呈月牙形，有没有多锡少锡，有没有立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；检测焊接时是不是有短路、导通等缺陷，检测印刷电路板表面的色泽变化。

在PCBA加工的贴片加工环节中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须一直注意回流焊工艺参数是不是正确。假如参数设置有什么问题，则不能保证印刷电路板的焊接质量。因而，在正常的状况下，炉温必须每日检测两次，低温检测一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。

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