• SMT代工代料网板设计基本技术要求

    印刷工业是SMT装联工艺技术中的第一个环节,也是极其重要的一个环节。而且SMT代工代料的焊接直通率也会直接受到印刷质量的影响,并且在实际生产过程中有60%甚至70%的焊接缺陷都是受到印刷质量的影响。从这点来看,印刷工艺的方方面面都是值得我们研究的,而网板的设计在印刷工艺的各个方面中有有着非常重要的地位。下面佩特科技小编就带您了解一下网板设计的各方面技术要求。 一、一般技术要求1、网框:框

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    06-18 / 2019

  • 广州SMT加工中的回流焊接机

    现今新能源汽车大热,也带动了汽车电子的市场增长,其中包括了充电桩等汽车电子设备的需求也是跟着增大,而这正好推动了广州SMT加工的市场发展。由于汽车电子设备的高精度要求,要求着SMT贴片质量必须不断提高,广州SMT加工贴片过程中每一个环节都要认真对待,不能出现丝毫差错。今天佩特科技小编跟大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备,PCBA焊接的

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    06-17 / 2019

  • 广州SMT/PCB的元器件布局与焊盘

    一、广州SMT/PCB的元器件布局  1、电路板放到回流焊接炉的传送带上的时候﹐设备的传动方向应该与元器件的长轴呈垂直角度﹐这样可以预防在焊接过程中元器件在板上漂移或 “竖碑”现象的发生。  2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。  3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局

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    06-16 / 2019

  • SMT厂家常见组装方式和特点

    不同组装产品的要求是不同的,组装设备的条件也是不同,所以选择合适的组装方式很重要,合适的组装方式是高效、低成本组装生产的基础要求,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。表面组装技术就是指把适合于表面组装的小型化元器件或片状结构的元器件按照电路的设计放置在印制板的表面上,再用流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,组成具有一定功能的电子部件。在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SM

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    06-15 / 2019

  • SMT加工流程中的基本要求

       SMT就是表面组装技术或表面贴装技术,在电子产品走向小型化的路上,以前的穿孔式插件元件已经不能再继续缩小了,而集成电路也已经没有穿孔元件,尤其是在大规模高集成的IC方面已经大面积的采用表面贴片元件,SMT也带来了产品的批量化和自动化生产,以低成本高产量的优质产品将抢了SMT工厂的市场竞争力。SMT加工流程涉及很多方面,具体要求如下。  一、pcb和IC烘烤  1.PCB再三个月以内而且无受潮

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    06-15 / 2019

  • SMT贴片是什么?

    其实SMT早已融入到我们生活的方方面面,出行时乘坐公交车刷的公交卡、公司上班时的打卡设备,还有现今社会最离不开的手机、电脑、平板,都是需要通过SMT加工的。电子产品越来越小型化、重量越来越轻,也得益于SMT技术的进步。现代人的生活早就与SMT技术产生了千丝万缕的关联。  那么SMT贴片究竟什么是呢?SMT贴片对于大多数人来说很陌生,很多人都对SMT知之甚少,甚至不知道SMT是什么,因为他们认为SM

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    06-15 / 2019

  • 线路板设计关键点

    1、走向设计要合理如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等线路,它们的走向是不能相互交融的,而应该分离这样做的原因是防止它们造成干扰。最好的走向是直线,但实现起来比较难,走环形是最不好的选择,我们可以通过设隔离带来改善这一情况。对于直流,小信号,低电压线路板设计的要求相对可以放低些。所以我们说的合理的标准相对不同线路板是不同的。 2、一个好的接地点非常重要看起来微不

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    06-11 / 2019

  • 简述BGA包工包料的可靠性

    伴随着社会的发展、科学的进步,微电子产品正向便携化、小型化和高性能方向发展,BGA(Ball Grid Array)封装已成为现今最先进的封装技术之一。但是,BGA封装面临的主要技术问题在于电子产品的使用过程中,芯片会产生大量热量,使封装系统组件温度升高;由于封装材料的膨胀系数不同,温差会使得封装整体受到热应力冲击。在封装整体焊点的强度较低时,不断的热应力冲击会使焊点产生裂纹,长时间之后会导致封装

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    06-11 / 2019

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