• PCBA加工的回流焊立碑现象简述

    PCBA加工的所有加工工艺中回流焊是较为重要的一种,回流焊的加工品质也直接影响到PCBA贴片的焊接质量和焊接可靠性等。在实际的加工生产中回流焊的主要品质主要与温度曲线及焊锡膏的成分珍数等有关。回流焊中也会出现一些加工缺陷现象,比如说立碑就是其中一种,下面广州PCBA工厂佩特电子给大家介绍一下回流焊的立碑现象。在回流焊中立碑的主要表现形式是片式元器件出现立起现象,这在回流焊中算是一种常见的加工不良现

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    10-09 / 2020

  • SMT工厂的AOI检测在贴片加工中的应用

    SMT工厂的贴片加工环节中对于AOI检测的应用是很多的,AOI检测就是自动光学检测,主要作用是基于光学原理来对SMT贴片加工的一些关键工艺环节进行质量检测,比如说焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测等。AOI检测在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同,下面广州SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下AOI检测的一些应用。1、印刷缺陷在SMT工厂的锡膏印刷中容易出现的印刷缺陷有很多种,常见的有焊

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    10-08 / 2020

  • SMT贴片加工的贴片胶涂覆质量

    贴片胶在SMT贴片加工的作用主要是将元器件固定在PCBA上,一般是采用点胶或者钢网印刷的方法来进行涂覆。贴片胶的加工质量对于SMT加工来说也是至关重要的。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家介绍一下贴片胶的涂覆质量。质量较好的胶点应该是表面光亮并且有适合的形状和几何尺寸、无拉丝和拖尾现象的,在实际的加工生产中贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质,还与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。一、温

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    10-07 / 2020

  • PCBA加工的元器件开裂现象简述

    PCBA加工的贴片加工等工艺中有时候会出现元器件开裂的现象,这种现象再MLCC中比较常见,也就是片式多层陶瓷电容器。出现这种加工不良现象的主要原因是由应力造成的,在PCBA加工应力比较多,造成开裂现象的主要应力是热应力、机械应力等。下面广州PCBA加工厂简单给大家介绍一下元器件开裂的原因和解决办法。造成原因:1、多层陶瓷电容器的结构较弱、强度低,具有极强的耐热性和机械冲击力,这种元器件在这在波峰焊

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    10-04 / 2020

  • 电子OEM工厂的回流焊操作注意事项

    电子OEM工厂的PCBA加工中回流焊是一项重要加工工艺,对于SMT贴片加工来说,回流焊的加工质量直接影响到PCBA的大部分焊接质量,有缺陷的回流焊工艺可能会导致PCBA出现桥连、立碑、翘起等不良现象。下面广州电子OEM工厂佩特电子给大家简单介绍一些回流焊的操作注意事项。一、注意保护机器触摸屏,防止重压,尖锐划伤后故障。二、在刚开机或调整温度后,不能马上进行固化或焊接,只有当信号灯常亮时,炉腔内温度

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    10-02 / 2020

  • SMT加工的钢网加工注意事项

    SMT加工的贴片过程种离不开钢网这一重要辅助工具,钢网的质量降直接决定贴片加工的锡膏是否均匀、饱满等情况,并且会影响到SMT贴片加工的焊接可靠性、使用可靠性等重要性能。下面SMT代工代料厂家佩特电子给大家介绍一些SMT钢网加工的注意事项。在实际的加工中一般钢网的加工需要根据需要加工的PCBA进行分析定制,不同精密度要求的PCBA所需要钢网是不同的,所用工艺也是有区别的。并且需要根据SMT工厂的要求

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    10-01 / 2020

  • PCBA工厂的加工质检方法简述

    PCBA工厂提高加工合格率和产品可靠性需要从对PCB设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等各方面全面着手进行提升,这其中PCBA加工的质检占据了重要地位。在广州PCBA加工的生产过程中需要严格按照加工的质检要求进行检测,及时检测加工不良等现象,避免出现批量不良现象和避免出现加工缺陷的板子进入下一加工环节。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一些加工质检的方法。PCBA加工的主要质检包

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    09-30 / 2020

  • PCBA贴片的锡膏为什么容易变干

    锡膏在PCBA贴片的生产加工中是一种重要原材料,在贴片焊接中起着不可或缺的作用,一般是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。一些PCBA工厂会发现,在生产加工的过程中锡膏很容易变干,那这是怎么回事呢?下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一些锡膏变干的原因。一、在回流焊工艺中锡膏容易发干,并且出现锡膏不熔化,焊剂不能覆盖焊点,导致焊点焊接不良等现象出现,并且由于锡膏量小会更容易导热,

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    09-29 / 2020