PCBA加工厂在生产加工前中后都会有相应的质量检测环节，对于PCBA上的锡珠也是有检测的标准的，不同的产品的要求是不同的。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下大多数情况下对于锡珠的检测要求。1、锡珠直径不超过0.13mm；2、单面600mm²范围以内，直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不能超过5个；3、直径0.05mm以下的锡珠数量通常不作要求；4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移

贴片加工中出现的元器件封装类型有很多，BGA就是其中一种，并且在SMT贴片加工中还是焊接难度较大的一种元器件封装形式。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下BGA封装的优点。1、引脚短，组装高度低，寄生电感、电容较小，电性能优异。2、集成度非常高，引脚多、引脚间距大，引脚共面性好。3、散热性能良好， BGA在工作时芯片的温度更接近环境温度。4、更大的存储空间、BGA封装相较于其他种类的封装体

PCBA加工中有许多 各种各样的名词，SMT、PCB、PCBA、DIP就是其中最常见的几个词，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下这几个词所代表的意义。一、SMT称为表面组装技术，元器件分为无引脚或短引线，在实际的生产加工中大多是通过回流焊来进行焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。二、PCB是电子产品中不可或缺的组成成分，通常把在绝缘材上，按预定设计，

PCBA加工中对于品质的把控可谓是重中之重，PCBA品质对于最终产品的使用寿命、使用可靠性等有着最直接的影响，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下生产加工中一些常见的品控关键点。一、SMT贴片加工SMT贴片加工中焊膏的印刷和回流焊温度曲线的控制系统性品质管控细节是PCBA贴片加工中过程中的关键点。如果是对特殊和复杂工艺的PCBA进行贴片加工的话，这时候就要使用高精度的激光钢网来进行锡膏

PCBA贴片在电子加工中是不可或缺的，由于电子产品市场的小型化、精密化发展，SMT贴片加工工艺在电子加工中的重要程度也是与日俱增，并且在PCBA加工中贴片加工具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工的常见优点。一、电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。二、可靠性高，抗

PCBA加工中PCB的制造也是一个大环节，并且PCB的质量与最终产品的质量息息相关。在实际的PCBA包工包料中使用到的基板板材也是多种多样，最常见的材料是玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等，粘合剂一般选用酚醛、环氧等，在现今市场上陶瓷基板的比例还不算太多，而陶瓷基板的的主要原材料是氧化铝（Al2O3）、氧化铍（BeO）、氮化铝（AlN）等氧化物。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介

随着电子产品市场的不断发展，PCBA加工厂也随之在不断发展，SMT贴片加工是PCBA工厂中不可或缺的一种生产工艺，在SMT加工的生产中一种PCBA完成贴片加工之后是需要更换为另一种产品的。在SMT贴片生产的产品进行更换后需要对贴片机重新编程各个数据，替换进料器，调整基板运送组织和定位台，贴装头等的调整和更改操作作业等，这个环节是如何进行的呢？下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下。1、系统

PCBA加工中焊接是不可或缺的工艺，电子元器件与线路板的结合靠的就是各种焊接工艺，主要就是回流焊、波峰焊、手工焊接等。在PCBA工厂的生产加工中有时也会出现一些问题，这些问题大多是需要进行返修的，维修工程师大多是用手工焊接的方式来进行处理。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的焊接方式。焊接方法有硬焊和软焊两种。此外，硬焊也分为钎焊和银焊两大类。1、硬焊这类焊接或钎焊涉及通过固体焊