SMT贴片加工中除了PCB和元器件以外还有许多生产原材料的参与，这些生产原材料也会影响到PCBA加工的质量，在SMT加工之前需要根据实际采用的生产工艺来选择合适的各种生产原材料。下面SMT贴片厂佩特电子给大家简单介绍一下各种常见的生产原材料。一、焊料和焊膏 焊料是PCBA加工中的重要原材料，不同类型的焊料用法不同，但都是用来连接被焊金属面和焊盘，根据不同的工艺需要采用不同的焊料，如回流焊中需要使用

在贴片加工的生产工艺中通常分为有铅工艺和无铅工艺，在不同工艺中对应使用的焊膏、助焊剂等生产原材料也是不同的，比如说在无铅工艺中就需要使用无铅助焊剂等。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下无铅助焊剂。无铅助焊剂在SMT贴片加工中需要提高活化温度和活性，这是为了适应无铅工艺的高温、润湿性差等特别，并且在SMT加工过程中还需要根据实际的情况来确定回流焊温度曲线等参数。无铅助焊剂在PCBA加

PCBA加工中对电路板的性能测试是有必要的，严格执行测试能够有效的保障PCBA加工产品的性能使用稳定性。PCBA加工厂中常见的电路板性能测试有耐压测试、绝缘测试、盐雾测试、阻抗测试、振动测试、高温高湿测试、焊接强度推力测试等，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下这几种测试方法。1、耐压测试耐压测试的目的是检测电路板的耐压能力，需要用到的设备是耐压测试仪。2、漏电流测试漏电流测试的目的

贴片加工中有时会用到点胶工艺，也有一些客户会咨询自己的产品在PCBA加工中要不要使用点胶工艺，那么点胶工艺是什么呢？又是在什么时候需要使用到点胶工艺呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简答介绍一下。一、什么是点胶工艺  点胶工艺实际上是将红胶等涂抹、灌封、点滴到PCBA上，主要起到的作用是在SMT贴片加工中防止元器件脱落、松动等，还有一个作用就是防潮绝缘。二、为什么要做点胶

在PCBA包工包料的生产加工中PCB制板的生产工艺也是有很多参数需要进行选择确定的，有铅喷锡和无铅喷锡的选择对于有这方面要求的产品来说是至关重要的。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下有铅喷锡和无铅喷锡的区别。1、无铅喷锡工艺比较符合环保要求，在生产加工中对于铅的控制力度较高，通常不含铅，熔点在218度左右，普通的无铅工艺在PCBA加工中锡炉温度需控制在280-300度，过波峰焊温度

在SMT贴片加工中锡膏印刷是位于生产线前端的一种生产加工工艺，在锡膏自动印刷机中会使用到钢网来进行锡膏印刷，印刷机与钢网最直接配合的部分就是刮刀。在SMT加工中刮刀也是有很多细节的，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给给大家简单介绍一下。1、刮刀夹角在实际的SMT贴片加工中刮刀与钢网的夹角对于锡膏造成的力是有很大影响的，夹角越小，其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳设定应在45°~60°，此时焊锡膏

在PCBA加工厂的生产加工中即使是赶交期的时候也需要做首件检测，那么这个环节为什么那么重要呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。PCBA加工中的首件检测其实就是产品在生产加工中先进行样品生产或者是每个批次的前一个或前几个PCBA，这是在批量生产前必须检验的样品。在实际的PCBA包工包料生产加工中首件检测的数量需要根据客户的要求来确定，在首件检测合格之后才会进行大批量PCBA加工。在

PCBA加工对于生产加工车间尤其是SMT贴片加工的车间是有环境要求的，如电源、温湿度、无尘等。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下加工车间的常见环境要求。对于大多数SMT加工车间来说厂房地面的承载能力大于8KN/m2，振动控制在70dB以内，最大值不超过80dB；噪音应控制在70dBA以内，电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，5