电子OEM加工行业发展至今已经拥有了许多的从业人员，在PCBA加工的过程中也有许多的专用术语，下面是广州电子OEM加工厂佩特电子为大家整理的一些常见的术语。1、焊端：无引线贴片元件的金属化电极。2、片状元件：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如说电阻器、电容器、电感器等。3、密耳：英制计量长度单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本

在PCBA贴片加工过程中难免会出现不良现象，例如：立碑、锡珠、桥连、焊接不良等。今天要和大家讲的是立碑现象，PCBA贴片中出现立碑现象的主要原因是，元件两端的湿润力不平衡，进而导致元件两端的力矩也不平衡，从而产生立碑现象。那么是什么情况导致在回流焊时元件两端湿润力不平衡的呢？下面广州PCBA包工包料加工厂佩特电子给大家简单介绍一下导致立碑的原因。一、焊盘的设计和布局不合理：元件两边的焊盘面积过大，

在PCBA加工中会涉及到许多的加工工艺和环节，例如：波峰焊、回流焊、手工焊等，今天要和大家讲的是红胶贴片工艺。红胶在最开始被设计出来的目的是PCBA加工厂在生产加工过程中为了把零件黏在电路板上，让电路板在经过波焊炉的时候，零件不至于掉落到滚烫的波焊炉之中。那么PCBA加工中的红胶贴片工艺又有哪些呢？下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下红胶贴片工艺。红胶贴片的加工工艺主要有两种：一种是

随着贴片加工的不断发展，在PCBA加工中的检测环节也随着一起升级，最常见的检测手段已经从人工目检变为AOI光学检测。现今的SMT贴片加工中AOI检测的主要作用是用来检测PCBA的表面印是否有缺陷。下面广州贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下AOI检测的优势。AOI检测相比目检的主要优势就在于效率和可靠性等方面。目前许多AOI能实现多角度拍摄，提高IC卡脚弯的检测能力，增加一些被盖元件的拍摄角度，

自二十一世纪以来，随着各行业的发展，对于电子产品的需求，也在促使PCBA加工行业的发展。相信在电子行业的朋友，应该都对PCBA加工有了解，PCBA泛指是一个加工流程，也可以理解为成品线路板。在PCBA包工包料的生产加工过程中会涉及到许多的加工工艺和环节，例如：波峰焊、回流焊。在加工生产过程中不仅要关注回流焊接的相关工艺，同时也要关注波峰焊接的工艺问题。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍

在PCBA包工包料的生产加工中存在有多种加工工艺和原材料，印刷电路板可以根据生产制作时的工艺不同可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等。今天要和大家讲的是喷锡板，喷锡板是PCBA加工中比较常见的一种电路板，一般用于多层（4-46层）高密度的电路板基板，经过加工的喷锡板被广泛应用在电子设备、计算机、通讯产品、医疗设备、航空航天等各个行业中。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下喷

广州电子加工厂的数量是比较多的，随着电子产品市场的不断扩大，电子加工厂的数量也在持续增加，在这些电子加工厂中SMT贴片加工厂的地位可谓是较为重要的。不同的生产线类型代表着这家SMT加工厂主要加工的产品类型，下面广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下SMT加工生产线的类型。一、并线高速机贴片机二、这种类型的生产线一般只有一台高速贴片机，并且会在后面并线其他贴片机，这种生产线的主要优势是生产效率高，

在SMT贴片加工的生产中焊锡质量是其中一个重要检验点，焊锡质量甚至会直接影响到PCBA加工的整体质量和使用可靠性、外观质量等参数。那么在SMT加工中出现焊锡不饱满的常见原因有哪些呢？下面是佩特电子小编整理的SMT贴片加工中常见的锡不饱满的原因：一、在锡膏焊接的过程中所使用的助焊剂润湿性能如果没有达到贴片加工的标准的话在焊接后较为容易出现焊锡不饱满的状况。二、焊锡膏里面的助焊剂活性若是达不到实际SM