PCBA包工包料的助焊剂怎么用

在PCBA包工包料的焊接加工中，很多工程师都在努力控制助焊剂的使用量从而达到焊接性能与残留等各方面平衡的一个状态。但是SMT贴片加工中为了获得良好的焊接性能，有时需要较多的助焊剂，特别是在选择性焊接工艺中，操作员往往关心更焊接结果，而不关注助焊剂残留。下面一站式PCBA加工厂家佩特科技给大家简单介绍一下助焊剂的使用量。

在实际加工生产中大多数助焊剂系统采用的是滴胶装置，为了维持稳定性，选择性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态时能保持惰性。

助焊剂的使用量过大的话将会使它产生渗进入SMD区产生残留物的潜在风险，而这会导致SMT贴片焊接工艺中有些重要的参数会影响到稳定性，关键的是：在助焊剂渗到SMD或其他工艺温度较低而形成了非开启部分。虽然在工艺中它可能并不会对PCBA包工包料焊接产生坏的影响，但产品在使用时，未被开启的助焊剂部分与湿度相结合会产生电迁移，使得助焊剂的扩展性能成为关键性的参数。

选择性焊接采用的是助焊剂的一种新发展趋势，也就是增加助焊剂的固体物含量，从而使得只要施加较少量的助焊剂就能形成较高固体物含量的焊接。除了可以通过调节焊接设备的参数来控制助焊剂的用量以外，提高助焊剂扩展性能对PCBA包工包料的焊接加工稳定性也是非常重要的。

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