SMT贴片加工之前是需要进行一系列的质量检测的，严格的检测环节能够有效的提高PCBA加工的产品质量。在贴片加工之前进行的检测主要是对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下这些常见的质量检测环节。一、元器件质量检测：元器件主要检测项目包括：可焊性

在PCBA贴片加工中有时候会出现一些不利于加工的现象，抛料就是其中较为常见一种。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下抛料的常见原因和解决办法。一、吸嘴问题吸嘴变形、堵塞或是损坏从而导致气压不足和漏气，这种情况就会出现物料吸取、回收出错，并且识别失败，然后材料被抛出。  解决方法：清洁并替换吸嘴。  二、识别系统问题识别力差，视觉不洁或激光透镜、碎屑等因素干扰识别，

PCBA加工中有时候会出现一些加工不良现象，焊点无效就是其中一种，焊点无效的主要产生原因有元器件脚位欠佳、助焊剂品质问题、氧化等多种原因。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下焊点无效的常见产生原因和避免方法。一、常见焊点无效原因1、元器件脚位问题：涂层、环境污染、空气氧化、共点。2、PCB焊盘问题：涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。3、焊接材料品质问题：构成、残渣不合格、空气氧化。4、

    PCBA加工也就是空板经过SMT贴片加工、DIP插件加工等一些加工工艺的整个制程，最后电子产品的质量如何这个生产环节都会有直接的影响。在PCBA包工包料的生产加工过程中也有许多环节需要做好质量控制工作，下面广州PCBA加工厂家佩特电子就给大家简单介绍一下在印刷锡膏前的一些常见质量检查方法。一、PCB要检测的内容1、PCB光板是否形变，表面是否光滑；2、电路板焊

PCBA加工在今年的市场环境中电子元器件的影响被放大了许多，当前市场电子元器件的短缺，尤其是芯片的短缺对于整个电子行业都是有一定影响的，在这种环境下大多数供应链经理都无法将PCBA加工业务与电子元器件短缺的影响分隔开。包括PCBA包工包料业务受到影响也是正常的，这种影响简单的说就是交期延长、价格上涨等，但是采取一些措施还是能够尽量减低这些影响的，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下。

SMT贴片加工中除了PCB和元器件以外还有许多生产原材料的参与，这些生产原材料也会影响到PCBA加工的质量，在SMT加工之前需要根据实际采用的生产工艺来选择合适的各种生产原材料。下面SMT贴片厂佩特电子给大家简单介绍一下各种常见的生产原材料。一、焊料和焊膏 焊料是PCBA加工中的重要原材料，不同类型的焊料用法不同，但都是用来连接被焊金属面和焊盘，根据不同的工艺需要采用不同的焊料，如回流焊中需要使用

在贴片加工的生产工艺中通常分为有铅工艺和无铅工艺，在不同工艺中对应使用的焊膏、助焊剂等生产原材料也是不同的，比如说在无铅工艺中就需要使用无铅助焊剂等。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下无铅助焊剂。无铅助焊剂在SMT贴片加工中需要提高活化温度和活性，这是为了适应无铅工艺的高温、润湿性差等特别，并且在SMT加工过程中还需要根据实际的情况来确定回流焊温度曲线等参数。无铅助焊剂在PCBA加

PCBA加工中对电路板的性能测试是有必要的，严格执行测试能够有效的保障PCBA加工产品的性能使用稳定性。PCBA加工厂中常见的电路板性能测试有耐压测试、绝缘测试、盐雾测试、阻抗测试、振动测试、高温高湿测试、焊接强度推力测试等，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下这几种测试方法。1、耐压测试耐压测试的目的是检测电路板的耐压能力，需要用到的设备是耐压测试仪。2、漏电流测试漏电流测试的目的