PCBA加工厂如何拆焊电子OEM器件

在PCBA加工厂中某些出现加工不良的元器件是需要返修的，然而在返修过程中也会有许多难题，比如说SMT贴片加工元器件的拆焊，这也是需要技巧的。下面佩特科技小编就给大家简单分享一下如何拆焊电子OEM器件。

1、对于脚数较少的SMT贴片元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCBA板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的锡焊接到焊盘上，左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝代替焊接。

2、对于针数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，使用镊子等夹具来移除组件。

3、PCBA加工厂对于销密度高的部件的工艺也就是先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。

广州佩特电子科技有限公司，www.gzpeite.com，专业一站式PCBA加工，电子OEM加工，SMT贴片加工、包工包料。