SMT贴片加工的焊接注意事项

随着电子产品市场的急速扩大，SMT贴片加工的市场也跟着扩大，雨后春笋般出现的PCBA加工厂导致市面的电子加工水平稂莠不齐。一家优秀的SMT加工厂必然是有着自己的加工精神的，在加工中不断提升自己，给客户最优秀的加工品质也是必须的。在SMT贴片加工中焊接的注意事项就是不容轻视的。下面广州佩特科技就给大家分享一下SMT贴片的焊接注意事项。

 一、时间

在SMT贴片的焊接过程中，一般正确的操作时间要控制在两秒到三秒之间。

二、停留时间

 在各个焊接过程中，会有一个停留时间，这个时间是为了保证焊接质量存在的，在实际操作中由操作人员来根据实际情况掌握。

三、位置

在焊接完成之后，一定不要移动其位置。尤其是在焊锡料没有完全凝固的情况下，轻易挪动位置可能会导致焊接失败。

四、分立元器件焊接注意事项

1、电烙铁的温度必须要在300°以内，不能超过这个温度，同时最好选择小型的圆锥形烙铁头，这种烙铁头不仅工作效率高、效果好，同时也能带来更大的加工优势。

2、加热的时候，一定要尽量让烙铁头接触印制电路板铜箔和元器件引脚位置，对于直径超过5mm的焊盘则可以采用转盘焊接的方式来解决。

3、对于两层以上的焊盘，焊孔内一定要及时润湿，不要在干燥的情况下进行SMT贴片焊接，以免引起意外情况发生。

4、不同的电子元器件焊接方式是不同的，广州SMT加工厂家提醒在焊接的时候，一定要根据元器件的性质来选择合适的焊接方式。对于焊接方式相同的，比如电容器、二极管以及电阻器等，可以直接焊接。

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