SMT贴片加工厂的SMT加工制造过程是非常复杂的,每一道工序的都关系着最终的PCBA品质问题。为了提高电子OEM加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专业的检测设备,对过程的质量进行严格的管控。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下电子加工厂的检测设备。
1、 SPI检测
SPI即锡膏测厚仪,一般放置于锡膏印刷工序的后面,主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况,是监控锡膏印刷质量的重要设备。
2、 AOI检测
AOI即自动光学检测仪,可放置在SMT贴片加工厂生产线的各个位置,不过一般放置在回流焊工序的后面,用来对回流焊接后的PCBA板的焊接质量进行检测,及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。
3、X-RAY检测
X-RAY即医院常用的X射线,利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片,可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
3、 ICT检测
ICT即自动在线测试仪,适用范围广,操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。
广州佩特电子科技有限公司,www.gzpeite.com,专业一站式PCBA加工,专业广州电子OEM加工厂家,SMT贴片加工、包工包料。