SMT加工的焊点质量检测

现在的电子产品市场不断发展，而市场对于需求精密电子产品的需求必定会引领电子加工行业的发展方向向着精密加工发展，并且需要向着小型化发展，而这些发展方向现目前是必须依靠SMT贴片加工来完成的。在SMT加工中，焊点的质量将直接决定电子产品的品质与可靠性。保证SMT加工的焊点质量是所有电子加工厂都需要做的，那我们对于焊点质量的要求有哪些呢?对于焊点质量又是如何检测的呢？下面专业PCBA一站式服务商家、专业SMT贴片加工厂——广州佩特科技给大家分享一下焊点质量检测。

一、SMT加工的焊点质量检测：

1、 焊点表层必须光泽度必须达到生产要求，不能存在缺点现象；

2、元件高宽比要适度，适度的焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的焊接位置。

3、有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下 ，最大不超出600度。

二、SMT加工的外观检测：

1、不能存在元器件缺件现象；

2、不能存在元器件贴错现象；;

3、不能存在PCBA短路现象；;

4、不能存在虚焊、焊接不稳等不良现象。

smt贴片加工优良及格的点焊应当是在机器设备的使用期内，其机械设备和电气设备特性有效的前提下，开展外型查验，保证电子设备的品质。

广州佩特电子科技有限公司，www.gzpeite.com，专业一站式PCBA加工，SMT贴片加工、电子OEM加工、包工包料。