PCBA加工的流程有什么要求或标准？标准一定是有的，从工业革命开始，工业制造代替了手工制造之后工业制造都会制定加工的标准以确保品质。下面佩特科技就简单介绍一下PCBA加工的要求喝标准。1、电路板上的元器件不能出现缺件、反插、误插等不良现象。2、线路板上的组件在插件时要保持两边的平衡，使两边一样高，并且不能高出板子太多。3、所有的卧式元器件都需要贴平PCBA板，而立式组件则是全部垂直板子。4、PCB

在SMT工厂中对于PCBA产品的功能检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测试等,但SMT贴片加工的功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试 (BIST)等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。尤其是对于在军事、航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品,或者成本及复杂程度非常高(如电信网络、发电站等领域应用)的

在PCBA代工代料的加工过程中关于PCBA加工的透锡的有很多需要注意的地方。特别是在通孔插件的加工中，PCBA板的透锡没做好的话很容易出现虚焊、锡裂甚至掉件等不良现象。下面佩特科技给大家浅析一下PCBA代工代料的加工中的透锡。一、透锡要求根据IPC标准来说一般情况下通孔焊点的透锡要求在75%以上是正常的，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-

　　随着科学技术的不断进步，电子产品的市场也越来越大，并且大多数电子产品都在往小型化、精密化发展。电子产品的发展需求带动了SMT贴片加工的发展，并且对于SMT加工的要求也越来越高。在SMT贴片加工的批量打样中其实有很多需要注意的地方，下面佩特科技小编给大家介绍一下。　　一、在SMT贴片加工的批量打样中对于锡膏的使用也有很多注意事项。采购回来的锡膏，如果不是马上使用的话需要放置到0-5℃的环境中进行

随着时代发展、科技进步，电子产品也在飞速更新迭代，而电子产品的核心就是PCBA。PCBA加工的质量和效率直接影响着整个电子产品的市场。越来越多的研发型企业选择PCBA包工包料的加工模式，而电子加工厂也紧跟着市场发展起来，除了PCBA包工包料其实还有来料加工，那么为什么更多的客户会选择包工包料的方式来进行PCBA加工呢？下面佩特科技小编就来给大家简单分析一下PCBA加工为什么要选择包工包料的生产模式

随着电子产品往着小型化、精密化发展，电子加工厂的SMT贴片加工也飞速发展起来，许多研发企业都选择SMT包工包料的加工方式或者是PCBA包工包料的加工方式。然而在复杂的SMT加工过程中也会偶尔出现些许不良表现，下面佩特科技小编就给大家介绍一下SMT贴片加工中打样的生产不良原因。一、锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCBA板。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不稳

PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程。PCBA加工的整个供应链和制造链条较长，如果有某一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关，造成严重的后果。因此，整个PCBA加工的过程品质管理就显得尤为重要，佩特科技小编将从以下几个方面进行分析。1、PCB制造PCBA加工的第一步就是针

众所周知SMT加工的元器件体积小、重量轻，并且贴片元件还能够有效提高PCBA电路的稳定性和可靠性，对于电子加工厂来说就是提高了PCBA加工的成功率。并且SMT贴片加工的贴片元件没有引线，避免了大量的杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中的优势非常明显。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下SMT加工的元器件和引线元器件焊接方法。SMT加工的贴片元器件焊接方法：将元器件放在焊盘上，在元件