在PCBA代工代料的加工生产过程中，PCBA加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面是专业一站式PCBA加工厂家佩特科技给大家分享关于影响透锡的一些小知识。    一、材料    高温融化的锡具有很强的渗透性，但并

在SMT贴片加工的开始阶段有一个很重要的环节，那就是锡膏印刷，锡膏印刷的质量将直接影响到我们后续SMT加工的质量和整个PCBA板的质量。那么这些生产缺陷的产生原因是什么呢？解决方法又是什么呢？下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下。一、拉尖。产生原因：能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。解决方法：在SMT贴片加工中适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。二、焊膏太薄。产生原因：1、模板太薄；2、刮刀压力

在SMT代工代料的贴片加工中有一个比较重要的问题，那就是ESD，静电在SMT贴片的加工过程中如果没有处理好的话将会极大的影响到我们电子加工厂的PCBA良品率。ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品静电防护标准，甚至可以说是最权威的标准的国际电子行业的静电防护标准。一家优秀的PCBA代工代料工厂必须要能够保证产品的质量，只有产品才是最有力的话语，下面佩特科技小编简单给大家介绍一下

在PCBA加工中由于设计问题从而导致加工出现问题的情况时有发生，在PCBA工厂也对这种情况导致的不良现象做过总结。下面就是一站式PCBA加工厂家佩特科技所做的关于导通孔与元器件距离太小可能产生的危害。1、PCBA板B面的连接器如果出现引脚与导通孔距离过小的情况，很可能会导致引脚和导通孔短路，甚至会出现烧坏板子的情况。2、元器件安装孔与焊盘间距过小或导通孔与焊盘相接、导通孔与焊盘没有做阻焊、间距太小

　　在SMT贴片加工的生产过程中，加锡膏是一个很最重要环节，锡膏印刷是SMT加工线上非常靠前的一个加工环节，锡膏没问题才能确保后续的贴片加工的生产不出现这方面的大问题。在SMT包工包料中锡膏如何使用尤其重要，下面专业PCBA加工厂佩特科技就给大家介绍一下生产过程中锡膏的用法。　　一、加工之前焊接点需要擦拭干净，不能存在任何残留物。然后涂抹焊锡膏，之后再用烙铁进行吃点，用镊子将电线或者是引脚线按在焊

在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢？下面佩特科技小编就来给大家讲解一下在电路板焊接后或返修过后处理方法。一、电路板焊接后要注意检查以下几点：1、检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。2、检查PCBA的焊点上焊料量是否合适有没有过多或者过少，焊点的表面光泽度是否符合加工要求。并且PCBA包工包料的SMT贴片加工

PCBA板的抗氧化技术在整个PCBA加工中是不可或缺的一部分，尤其是在基板的电镀抗氧化加工生产过程中更是需要特别注意，严格按照生产工艺要求、注意生产细节从而把控好加工的品质。由于在实际的使用中每一个PCBA产品的使用环境可能都是不同的，所以我们要给所有的线路板最好的保护，而这在PCBA加工中会进行一些不同加工步骤，比如抗氧化和电镀等。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下。无铅器件电镀层的性能和成本比

广州SMT加工中的元器件选取是SMT贴片加工中非常重要的一环，一般在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能。在SMT包工包料的设计阶段应该根据工厂加工设备和生产工艺来确定SMT的元器件的封装形式和结构。合理的选择对提高PCBA设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。下面广州专业SMT加工厂佩特科技给大家简单介绍一下元器件。　　SMT的贴片元器件在功能上和插装元器件没有