在PCBA加工的贴片过程中出现的立碑现象是一种并不少见的加工缺陷现象，一般是在回流焊接的过程中出现SMT贴片元器件的立起现象。在PCBA贴片中出现立碑现象的主要原因是元件两边的润湿力不平衡。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下出现立碑的原因。     立碑的主要原因就是元器件的两边润湿力不平衡，而导致润湿力不平衡的主要原因是下面几个：一、焊盘设计与布局不合理

在SMT贴片加工中焊点的质量是非常重要的，焊点质量可以直接看出焊接的效果，并且可以从焊点质量直接看出SMT贴片的品质。在电子加工中保障焊点质量这方面的改进是一直在前行从未停止。下面专业SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一些焊点质量检测的方法。一、检测方法：1、表层必须详细而光滑明亮，不可以有缺点；2、贴片元件高宽比要适度，适度的焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的电焊焊接位置；3、SMT贴

在PCBA贴片的加工生产中预制焊料是必不可少的，很多PCBA工厂都会有这么一个专门预制焊料的预制料成型房，那么到底什么是预制焊料呢？下面专业PCBA加工厂家佩特科技给大家简单介绍一些预制焊料预制片法的信息。

在PCBA贴片的加工生产中焊接不良是比较常见的加工不良现象，焊接不良会直接影响到PCBA加工的整体质量问题，对于焊接不良的产品在检测出来之后都是需要进行返修处理的。那么具体都有哪些焊接不良的表现呢？下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下常见的焊接不良现象。1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。2、焊锡分布不对称：出现这种现象的原因一般是PCBA贴片的加工过程中焊剂和焊锡质量、

SMT贴片加工中红胶工艺是一种比较常见的加工工艺，SMT贴片胶通常是红色的，也有少部分是黄色或白色的膏剂，贴片胶的本质就是混合了硬化剂、颜料、溶剂等各种材料混合的粘接剂。下面专业SMT工厂佩特科技给大家介绍一下红胶加工的基本信息。一、红胶的作用：1、在PCBA的波峰焊工艺中使用红胶可以防止元器件在传送过程中掉落。2、在回流焊工艺中防止双面SMT贴片的背面元器件脱落。3、在回流焊工艺和预涂敷工艺中防

在PCBA加工的订单中很多人都会听到有铅工艺和无铅工艺这两个词，大家对这两个概念应该也有基础的认识，那就是有铅会危害环境，而无铅是符合现在的环保要求的，那么具体的区别大家知道不知道呢？下面专业PCBA加工厂佩特科技给大家简单介绍一下。1、 合金成分PCBA加工中常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。虽然

在SMT加工中不管是机贴还是手帖都有可能出现一些加工缺陷现象，比如短路、虚焊、桥接等。一家负责的SMT工厂需要想方设法的提高自己的直通率，对于加工缺陷问题一定是要尽力解决避免的。那么对于短路现象是如何检测的呢？下面专业SMT加工厂家佩特科技给大家简单介绍一下。1、如果是人工焊接的话，良好的焊接习惯非常重要，焊接前需要对电路板进行检查，可以选择使用万用表来检测关键性电路是否短路，并且在每个IC焊接完

在PCBA贴片的生产加工中出现故障也是可以理解的，毕竟不管是人工还是机器都不能保证一点都不出错，关键在于出了问题之后如何快速解决并及时的进行后续的生产加工。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下如何处理加工过程中的故障问题。一、贴片失败 1、用于PCBA贴片时的高度不合适，由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。 2、PCBA加工过程中的拾片坐标不正确，大多是因为