SMT工厂的贴片加工常见不良简述

SMT工厂的贴片加工过程中有时会出现一些加工不良现象，常见的有润湿不良、桥联、裂纹等现象。这些加工不良现象会影响到产品的质量、使用可靠性、使用寿命等，SMT贴片加工的生产过程中需要对这些加工不良现象进行分析总结，并在后续的生产加工避免出现同样的情况。下面专业SMT工厂佩特科技给大家简单介绍一些贴片加工中常见不良现象的出现愿意和解决方法。

一、润湿不良

润湿不良一般是在SMT贴片焊接过程中焊料和PCBA板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。

解决方法：

选择合适的焊接工艺，对PCBA板焊接面和元件焊接面做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

二、桥联

在SMT工厂的实际加工发生桥联的原因，大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的。

解决方法：

1、要防止焊膏印刷时塌边不良。

2、在设计PCBA板焊盘的尺寸时要注意SMT加工的设计要求。

3、元器件贴装位置要在规定的范围内。

4、PCBA板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。

三、裂纹

SMT贴片加工中在板子刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。

解决方法：

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com，提供专业的三防漆喷涂加工，专业一站式广州PCBA加工、SMT加工厂，提供电子OEM加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工服务。