PCBA工厂有两种加工工艺，那就是有铅工艺和无铅工艺，顾名思义，无铅工艺的意思就是在整个PCBA加工的过程中都不使用铅来进行加工。在以前的电子加工中铅是经常被大量使用于PCBA的焊接过程中的，但是出于对环境保护的思想。无铅工艺正在电子加工厂这个行业中普及，下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下无铅工艺的一些加工要点。一、焊膏检查：无铅工艺需要检查PCB的外形和焊膏，以确保无铅焊点能够焊接牢

在PCBA贴片的加工生产中如果加工工艺管控不到位的话就很容易出现一些加工不良现象，气孔就是其中一种，PCBA贴片的加工生产过程中有时会有气孔产生，这个气孔也就是我们常说的气泡。PCBA加工出现气孔的原因一般是PCB没有经过烘烤或者是SMT元器件受潮之后的水分没有处理或是没有处理好，在后续的贴片加工中经过回流焊或波峰焊时被高温蒸发导致冲破了焊膏从而形成的。下面专业广州PCBA贴片厂佩特电子给大家介绍

PCBA和PCB的区别是什么？很多刚接触电子行业甚至是一些在电子行业中从事过一段时间的专业人士都无法给出一个准确的答案，很多人都会在这两个概念中混淆，那么到底什么是PCBA？PCB又是什么呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。一、PCBPCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的重要组成成分，在电子产品中起到支撑体的作用，是电子元器件电气连接的提供者，也

SMT工厂在生产加工中一般有两种工艺，那就是有铅和无铅，顾名思义这两种工艺的区别就是铅。SMT贴片加工中使用的无铅焊膏和有铅焊膏类似，也有许多生产厂家、生产规格，不同的无铅锡膏在SMT加工中的表现也不同。下面广州SMT工厂佩特电子给大家简单介绍一下在PCBA加工中是如何选择无铅锡膏的。一、焊膏的选择方法不同的产品要选择不同的焊膏，在实际贴片加工中使用的无铅锡膏的合金成分可以根据电子产品和工艺来选择

电子产品代加工厂的产品完成PCBA加工之后就是入库发货了，但是在产品入库之前还需要按照要求进行一些程序，检测就是这些程序中比较重要的一类要求。电子产品代加工厂并不是说只负责把产品PCBA加工或者SMT贴片加工完成就好了，还要对产品的质量负责，而保证质量的重要手段就是严格执行质量检测环节。下面广州电子产品代加工厂佩特电子给大家简单介绍一些入库前的检测1、ICT检测ICT检测也就是在线电性测试，在PC

PCBA贴片加工的生产过程中有时候会出现一些加工不良现象，短路就是其中较为常见的一种，也可以说是比较初级的加工不良现象。对于PCBA工厂来说出现这种短路现象是不能够容忍的，下面广州PCBA贴片工厂佩特电子给大家简单介绍一些加工中容易导致短路现象出现的原因和解决办法。一、钢网PCBA贴片加工中出现桥接等现象会导致短路等不良出现，大多数桥接现象都出现在IC引脚间距较小的板子上，比如说0.5mm或者更小

贴片加工厂中有很多种加工工艺，回流焊工艺就是其中不可或缺的一种，SMT贴片加工的焊接需要由回流焊工艺来完成。回流焊工艺的主要过程就是在炉中熔化前面印刷在PCBA焊盘上的焊膏，从而实现贴片元器件的焊接。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家介绍一下回流焊工艺的特点。1、工艺流程回流焊的加工工艺流程：印刷焊膏→元器件贴片→回流焊接。2、工艺特点焊点大小可控，可以通过设计焊盘的尺寸与印刷的焊膏量获得希望的焊点

SMT贴片加工中的工艺有很多，锡膏印刷就是其中比较靠前的一种工艺，锡膏印刷完成之后才能正式开始SMT贴片的加工。现今锡膏印刷使用较多的是全自动锡膏印刷，半自动仍有SMT工厂在使用，但是大部分是在小批量或多品种等贴片加工中使用。下面专业电子加工厂佩特电子给大家介绍一些锡膏印刷工艺的基础知识。一、印刷前的准备1、准备焊膏在SMT贴片加工中需要按产品工艺的规定选用对应的焊膏。在实际加工中焊膏在使用之前是