PCBA加工的质量检测简述

PCBA加工的品质决定产品的使用周期，也决定了电子加工企业是否能在市扬竞争十分激烈的电子设备加工行业下生存下来。接下来佩特电子将为您简单介绍PCBA加工中常见的一些质量检测。

一、材料检测

材料检测即IQC，对原料的检测是确保加工品质的一种首要环节，是SMT贴片加工顺利进行的基础。

1、来料检测

检测电子元器件等原料的规格型号、导致、产品规格、数值、外型和规格尺寸等是否与客户提供的BOM清单是否相同，确保原料符合客户要求。还有就是集成芯片检测，集成芯片的规格尺寸、间隔、封裝和Pin脚等，都需要进行QC检测。

2、上锡检测

对IC引脚和电子元器件原料进行上锡检测，检测是否氧化，和原料吃锡现象。

3、PCB板检测

PCB板的品质决定了PCB产品的品质，否则会产生假焊、空焊和浮高现象。所以要检测PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损现象和外表是否平整。

4、PCB板吃锡检测

潮湿度影响PCB板的吃锡率，吃锡率不太好会导致点焊不圆润。

5、埋孔位检测

埋孔位径规格尺寸是根据电子元器件规格尺寸来决定的，如果过小或过大会导致电子元器件无法电子或掉下来。

二、助焊膏检测

PCBA加工中使用的助焊膏来自有专业的供应商，助焊膏在使用整个过程中采用“先进先出法”的使用标准，即先购买的先使用。助焊膏储存环境温度通常在0℃~10℃之间，浮动1℃。助焊膏使用之前需要进行助焊膏解冻，通常为室温4h左右，使用需进行标识，使用剩下的需要进行回收，但是2次回收即需要回收给供应商进行处理，避免环境污染。助焊膏使用前还需使用自动搅拌装置搅拌5min，防止空气进入焊后导致气泡。

三、钢网及刮刀控制

钢丝网规格通常在37cm*47cm，承受力在50~60MP，通常使用张力器进行承受力检测。钢网的储存环境温度最好控制在25℃，钢网边缘为胶边，溫度过过高变脆，导致钢网损坏。刮刀为45度开展工作，通常钢网刮刀使用两万次能损坏。因其钢网厚薄会变小，伤害钢网承受力，会导致刮锡不彻底。

四、smt贴片机调整及首次QC

根据客户提供的BOM单、样板和ECN文件等坐标文件调整自动贴片机的坐标，保障精准测量准确，贴片准确。它是进行首样贴片QC检测，产品质量检验工作员检测是否漏贴，贴飞，贴片位置和贴片是否准确等。确认准确才进行批量生产。

五、回流焊焊接控制及二次QC

回流焊炉温度设置需要根据PCBA板的材质进行不同的曲线设置，如单层板、2层板、4层板或铝基板等。此外，PCBA加工过炉是要控制器的空隙，位置和部件等。这个时候进行回流焊炉首样二次QC检测检测，保障不熔锡，电子器件是否变黄，不空焊，确认之后批量生产。这次检测需要进行AOI检测，检测是否立碑，错立。

六、三次QC检测

这次检测是质管部的QA检测。质管部需要对PCBA成品进行抽样检查，确保合格后进行包装交货。

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