随着电子产品市场的扩大，SMT贴片加工也在飞速发展，并且为电子产品的小型化、精密化做出了十分重要的贡献。但是在实际的PCBA加工中有很多加工生产的细节却不是所有人都知道的。下面佩特科技小编就给大家分享一下这些生产加工中的细节问题。在SMT贴片的生产环节中需要注意的细节非常多，但是从整体上看，重要的莫过于SMT贴片加工的环境了。在兼顾细节的同时将整个加工环境调整好，SMT加工生产线效率高工作才能有保

在PCBA贴片加工中的SMT贴片焊膏印刷的阶段过程中如果工艺的管控措施没有落实到位就很容易会产生一些轻微的品质问题。例如抛料、飞溅等不良加工现象的产生，除了物料会飞溅以外，焊料、助焊剂也有可能会发生飞溅现象，它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。这种现象对于生产加工的安全管控来说是一种隐患，对于我们PCBA加工的质量来说更是一种应该竭

在SMT贴片的加工生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。那么就涉及到电路板的维修了。维修的过程的话，下面佩特科及小编给大家分享一下。1、检查元器件在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件

随着电子产品的市场需求与SMT加工技术发展，电子产品不断向小型化和精密化发展，SMT贴片的电路板上贴装的电子元器件也是越来越多。一块板子上的元器件总量增多那么产生损件的风险肯定也会随之提升，正如水涨船高一般道理，这样的情况下PCBA加工厂肯定是需要降低损件出现的机率的，而这就需要我们能够详细了解到在生产加工中出现损件的具体原因到底是什么。下面广州专业SMT加工厂家佩特科技小编就给大家分析一下电子生

PCBA加工的组装可靠性本质上也是机械生产中关于工艺流程的可靠性评估，只有保证了电子产品设计加工的可靠性，才能够进行大批量的PCBA贴片加工。简单的来说，电子产品的组装可靠性就是在SMT贴片加工中装焊时不被正常操作破坏的能力，优良的PCBA可靠性设计能够保证焊接好的焊点或元器件避免遭到损坏或损伤。下面佩特科技小编给大家介绍一下组装可靠性设计如何实现。一、应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCBA装配

在SMT贴片加工厂的生产加工环节中，无铅回流焊工艺一直是PCBA加工中比较突出的一个工艺管控难点。在SMT贴片的加工过程中，能够生产出品质优良的无铅焊点，对于整个电子加工过程来说，都具有不可替代的积极作用。但是在无铅回流焊的加工中，也会有一些无法忽视的加工难点，就是这些难点一直在影响着电子加工，下面佩特科技小编就跟大家讨论一下这些难点。一、焊点机械强度铅的延展性比较高，质地比较软，所以在SMT加工

PCBA贴片焊接之后并不是说就能够结束电子加工过程了，后面的质量检查也在整个PCBA加工过程占据着非常重要的地位。尤其是对于佩特科技这种及其在乎产品质量一站式PCBA加工企业，质量检测更是重中之重。那么在SMT贴片焊接之后的质量检测又是如何进行的呢？下面给大家分享一下。 一、三角测量法即检查立体形状所用的方法。目前已经开发利用的三角检测法并设计出能够检出其截面形状的设备，不过，因为这个三

SMT贴片加工的行业市场竞争激烈，利润也已经透明化，在这样的大环境中，PCBA加工厂想要生存下来，就必须提高生产效率、降低生产成本，并且在提高效率降低成本的过程中还要保证我们电子加工质量。有些朋友可能在想SMT贴片厂代工代料的生产效率又如何来提高呢？下面广州佩特科技给大家分享一些心得。SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条SMT生产