电子OEM加工采用高密度PCBA的好处

电子OEM加工的发展趋势是比较良好的，研发型企业可以将生产方面的事全部交给专业PCBA代工代料的加工企业，将更多的精力和资源全部集中在产品研发和市场开发上面。在电子OEM加工中采用高密度PCBA的企业也是越来越多，这么做有什么好处呢？下面专业电子OEM加工厂佩特科技给大家介绍一下高密度电路板设计的好处。

1、相同的电子产品设计，可以降低PCBA板层数，提高密度降低成本。

2、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。

3、利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。

4、在结构上可以选择较薄介电质厚度并且潜在电感较低。

5、微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。

6、微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。

7、微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便。

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