贴片加工_BGA焊接焊点不完整简述

贴片加工中对于精度要求较高的应该是BGA器件，在实际的PCBA加工中BGA器件的贴片焊接主要依靠上机完成，BGA的间距也是衡量一家贴片加工厂设备直观表现之一。在BGA的焊接中有时会出现一些加工不良现象，比如说焊点不完整，下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下BGA焊点不完整的常见出现原因和解决方法。

对于这类BGA问题，主要原因是焊锡膏不够。PCBA加工的BGA返修中产生缺陷焊点的另一种常见的缘故是焊料的毛细现象。BGA焊料因为毛细管效应流向通孔产生信息。SMT贴片加工中IC芯片偏移或印刷锡偏移和BGA焊盘和无阻焊隔离的缺陷过孔有可能会造成毛细现象，造成 BGA焊点不完整。尤其是在BGA器件的修复过程中，假如阻焊膜被毁坏，毛细现象会加剧，从而造成缺陷焊点的产生。

有误的PCB设计也会造成焊点不完整。假如BGA焊盘中有孔，大部分焊料将流向孔中，假如提供的焊膏量不够，将产生低支座焊点。补救办法是增加焊锡膏的印刷量。在设计钢网时，应考虑圆盘上的孔吸收的焊膏量，借助增加钢网的薄厚或增加钢网的开口尺寸能够确保充足的焊膏量。另一种解决方法是采用微孔技术替代磁盘中的孔设计，以降低焊料的损失。

造成 焊点不完整的另一种因素是器件和PCB之间的共面性差。假如焊锡膏的印刷量充足。不过BGA与PCB的间隙不一致，即共面性差会造成 焊点缺陷。这类状况在CBGA尤其普遍。

BGA焊点不完整的常见解决方法：

1、印刷足够的焊膏；

2、用阻焊剂覆盖通孔，避免焊料流失；

3、避免在PCBA加工的BGA修复阶段损坏阻焊层；

4、印刷焊膏时色调的准确对齐；

5、BGA放置的准确性；

6、BGA组件在修复阶段的正确操作；

7、满足PCB和BGA的共面性要求，避免翘曲。比如修复阶段可以采取适当的预热；

8、微孔技术被用来代替盘上的孔的设计，以减少焊料的损失。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com，BGA焊接精度可达0.3mm，提供电子OEM加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工。