PCBA加工中的质量检测是非常重要的，质量检测不仅仅是针对于加工质量，来料检验也同样重要，比如说元器件的性能和外观质量检测。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下元器件性能和外观质量检测。1、元器件性能检测元器件性能尽管不直接干扰组装工艺，但它直接危害SMA的性能和功能，若性能缺陷或未达标元器件进行PCBA贴片，而到最终的产品性能和硬件功能测试中才发现,则其维修返工的成本费用很大，甚至于

大多数SMT加工厂的贴片精度在0.3mm-0.5mm这个范围之内，一些专业的SMT工厂可以做到更精密，但是对于贴片机的要求是较高的，一般MYDATA、三星等国外设备才能做到。广州佩特电子的SMT贴片设备、SMT贴片加工工艺在保证质量的前提下可以做到0.3mm间距的BGA贴片加工。BGA（球栅阵列封装）工艺的研究起源于六十年代，最开始被美国IBM公司采用，是一种崭新的设计思维方法，它采用将圆型或是柱

PCBA加工中贴片加工是一个重要生产工艺，在SMT贴片中焊点的上锡对于PCBA的使用性和外观美观等都会有直接影响，在PCBA加工中要尽力避免如上锡不饱满等问题。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工上锡不饱满的常见原因。第一，假如焊接锡膏的过程中，所采用的助焊剂润湿性能未满足标准得话，在进行焊锡的过程中，便会产生锡不饱满的状况。第二，假如焊锡膏里边的助焊剂活性不足得话，就没法更有

SMT贴片加工的生产工艺对于元器件布局是有一定的要求的，不同的加工工艺，比如说波峰焊、单面回流焊、双面回流焊等对于PCBA不同面都是有要求的，下面广州市SMT贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下SMT贴片对于元器件布局的要求。一、PCBA上的元器件分布应尽可能均匀。二、电子元器件在PCB上的排布角度，同类型电子元器件尽可能按同样的角度排布，特性角度应维持一致，有利于电子元器件的贴装、焊接和检测。

现今电子产品市场的告诉发展对于PCBA加工行业也起到了很大的带动作用，PCBA加工中选择PCBA包工包料的客户也是越来越多了，那为什么会有这种转变呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下两种加工方式的区别。一、概念说明1、PCBA包工包料实际上是一种加工加工方式，包含了PCBA加工中的线路板生产加工、原材料档次采购、SMT加工、PCBA测试、成品组装等整个加工流程。简单的讲，采购方把订

大多数客户在了解PCBA加工厂报价的过程中，我们都是会问“您这边有BOM表吗？”大多数客户会很痛快的把资料发过来，但也会有客户是找不到BOM单的。那为何SMT贴片加工厂一定要BOM单，为什么我有其余资料你非找我要BOM表。BOM表是什么呢?它的全名是(BillOfMaterial)即物料清单的意思。简而言之，一种产品的BOM详细说明了这个产品一共要多少零部件来装配。任何的PCBA厂家都要按照客户给

PCBA加工的产品可靠性在PCBA加工厂看来是尤为重要的，譬如说片式元器，如片式电容、BGA封装器件等，在在PCBA加工生产和使用过程中容易受到各种应力的影响。在电子加工厂的生产过程中，如插件、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等流程都有可能产生一些应力从而导致元器件的焊接点开裂等情况。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下PCBA的可靠性设计。组装可靠性的设计方

PCBA加工中有时会出现一些加工不良现象，比如说虚焊假焊就是其中较为常见的不良，并且会给PCBA带来严重的质量隐患，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下如何预防虚焊假焊现象。 一、虚焊假焊1、虚焊：虚焊，一般就是焊点处仅有少许焊锡粘连，有时候会出现开路情况，即元器件与焊盘相互间接触不良现象，大幅度降低PCBA的使用可靠性。2、假焊：假焊与虚焊相似，是开始时PCBA工作一切正常