简述PCBA产品的检验标准
2019-10-04 20:34:14
PCBA加工在如今的电子行业十分常见，那么电子加工厂如何来保证研发企业的利益加工出优质的PCBA产品呢？严格的PCBA产品检验标准在这时候显得十分重要，可以使PCBA包工包料产品有一个检验和判定是否优质的标准。下面专业一站式PCBA加工厂家佩特科技小编为大家简单介绍一下PCBA产品的检验标准。
一、PCBA产品检验标准分类
1、 A类不合格：具有对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点。
2、B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3. C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，但是具有一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA产品检验方式
1. 检验条件：佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。
2. 检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。
3. 检验抽样方案：
IQC抽样：依GB/T 2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。
判定标准：A类：AQL=0 B类：AQL=0.4 C类：AQL=1.5
三、PCBA产品检验项目及技术要求PCBA产品SMT检验规范
序号 | 检验项目 | 检验标准 | 类别 |
1 | SMT零件焊点空焊 | B | |
2 | SMT零件焊点冷焊 | 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 | B |
3 | SMT零件（焊点）短路（锡桥） | B | |
4 | SMT零件缺件 | B | |
5 | SMT零件错件 | B | |
6 | SMT零件极性反或错 | 造成燃烧或爆炸 | A |
7 | SMT零件多件 | B | |
8 | SMT零件翻件 | 文字面朝下 | C |
9 | SMT零件侧立 | 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 三个以上个 | B |
10 | SMT零件侧立 | 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 不超过三个 | C |
11 | SMT零件墓碑 | 片式元件末端翘起 | B |
12 | SMT零件脚偏移 | 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 | B |
13 | SMT零件浮高 | 元件底部与基板距离<1mm | C |
14 | SMT零件脚高翘 | 翘起之高度大于零件脚的厚度 | B |
15 | SMT零件脚跟未平贴 | 脚跟未吃锡 | B |
16 | SMT零件无法辨识（印字模糊） | C | |
17 | SMT零件脚或本体氧化 | B | |
18 | SMT零件本体破损 | 电容破损，露出内部材质 | B |
19 | SMT零件本体破损 | 电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4，IC破损之任一方向长度<1.5mm | C |
20 | SMT零件使用非指定供应商 | 依BOM，ECN | B |
21 | SMT零件焊点锡尖 | 锡尖高度大于零件本体高度 | C |
22 | SMT零件吃锡过少 | 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% | C |
23 | SMT零件吃锡过多 | 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 | C |
24 | SMT零件吃锡过多 | 焊锡接触元件本体金属部分 | B |
25 | 锡球/锡渣 | 每面多于5个锡球或>0.5mm | B |
26 | 焊点有针孔/吹孔 | 一个焊点有一个(含)以上 | C |
27 | 结晶现象 | 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶 | B |
28 | 板面不洁 | 板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 | C |
29 | 点胶不良 | 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% | B |
30 | PCB铜箔翘皮 | B | |
31 | PCB露铜 | 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm | B |
32 | PCB刮伤 | 刮伤未见底材 | C |
33 | PCB焦黄 | 经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时 | B |
34 | PCB弯曲 | 任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1) | B |
35 | PCB内层分离（汽泡） | 在镀覆孔间或内部导线间起泡 | B |
36 | PCB内层分离（汽泡） | 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25% | C |
37 | PCB沾异物 | 导电异物易引起短路 | B |
38 | PCB沾异物 | 非导电异物 | C |
39 | PCB版本错误 | 依BOM,ECN（工程变更通知书） | B |
序号 | 检验项目 | 检验标准 | 类别 |
1 | DIP零件焊点空焊 | B | |
2 | DIP零件焊点冷焊 | 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 | B |
3 | DIP零件（焊点）短路（锡桥） | B | |
4 | DIP零件缺件 | B | |
5 | DIP零件线脚长 | Φ≤0.8mm，线脚长度小于2.5mm | B |
Φ＞0.8mm，线脚长度小于3.5mm | |||
6 | DIP零件错件 | B | |
7 | DIP零件极性反或错 | 造成燃烧或爆炸 | A |
8 | DIP零件脚变形 | 引脚弯曲超过引脚厚度的50% | B |
9 | DIP零件浮高或高翘 | 根据组装依特殊情况而定 | C |
10 | DIP零件焊点锡尖 | 锡尖高度大于1.5mm | C |
11 | DIP零件无法辨识（印字模糊） | C | |
12 | DIP零件脚或本体氧化 | B | |
13 | DIP零件本体破损 | 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质 | C |
14 | DIP零件使用非指定供应商 | 依BOM，ECN（工程变更通知书） | B |
PCBA产品功能测试规范
项次 | 检验项目 | 检验标准 | 类别 |
1 | 产品功能检验与测试 | 参考测试作业规范 | B |
2 | 冒烟 | A | |
3 | 不开机,无显示 | B | |
4 | LED灯显示异常 | B | |
5 | 开机异音 | B | |
6 | 测试过程死机 | B |
以上就是PCBA产品的检验标准。
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