SMT贴片加工的回流焊工艺特点

2019-10-02 20:11:08

作为SMT贴片加工技术的一部分——回流焊随着SMT的技术发展也得到了不小的发展,现今应用十分广泛,几乎应用到绝大多数电子产品中。下面SMT贴片加工厂家佩特科技小编就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的回流焊工艺特点

SMT贴片加工

1元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小(由于加热方式不同,有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大)。

2能在SMT包工包料的前导工序里控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,焊点的一致性好,可靠性高。

3假如前导工序在PCBA上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离,在回流焊过程中,当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时,由于熔融焊料表面张力的作用,产生自定位效应,能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置。

4回流焊的焊料是商品化的焊锡膏,能够保证正确的组分,一般不会混入杂质。

5SMT代工代料可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

6工艺简单,返修的工作量很小。

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