在PCBA加工流程中，锡珠的形成是一个常见却需要严格控制的现象。锡珠不仅影响了产品的外观，更有可能导致电路短路，进而影响电子设备的性能与稳定性。接下来，我们将深入探讨PCBA加工过程中锡珠产生的四大原因。一、焊接工艺对锡珠产生的影响1、焊接温度偏高：过高的焊接温度会导致焊锡过度熔化，提升其流动性，进而增加锡珠的生成概率。此外，高温还会使助焊剂迅速挥发，可能产生气泡，这些气泡在逸出时可能携带焊锡，进

在PCBA加工过程中，锡珠的产生是一个常见且需要严格管理的问题。它不仅影响产品的外观，更可能引发电路短路，进而影响电子设备的性能和可靠性。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一些常见的锡珠产生原因。首先，焊接工艺对锡珠的产生具有显著影响。焊接温度过高，会导致焊锡过度熔化，流动性增强，从而增加锡珠形成的可能性。同时，过高的温度还会加速助焊剂的挥发，可能产生气泡，这些气泡在逸出过程中可能携带

PCBA，即印刷电路板组装，可谓是电子产品制造的基石。深入探讨PCBA的加工工艺流程，对于确保产品的品质及提升生产效率至关重要。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的PCBA加工主要工艺流程。一、物料的细致筹备PCBA加工的首要环节是物料的准备。这涵盖了电子元器件、PCB板、焊接材料（如焊锡、助焊剂等）以及辅助材料（如清洗剂、绝缘材料等）的采购与检验。所有物料在入库前都需经过严格的

PCBA代工代料作为电子制造服务商(EMS)提供的一种服务模式，独具特色。客户在此模式下，不仅将电路板组装(PCBA)的工作外包给专业的制造服务商，还委托他们负责原材料和元器件的采购。这种模式使得制造商肩负起从供应商处采购所需元器件的责任，并在自家工厂内完成印刷电路板的组装，这包括贴片、插件、焊接等多个环节，且会进行必要的测试和质量检查。选择PCBA代工代料服务，客户可享受到多重优势。其一，它简化

在电子制造行业中，PCBA贴片加工是一项至关重要的环节。作为专业的PCBA服务厂家，佩特电子对此环节有着深入的了解和严格的品控要求。PCBA，即印刷电路板组装，其加工品控直接关系到电子产品的最终质量。接下来，我们将从多个维度详细探讨PCBA加工品控的主要内容。首先，物料采购与检验是PCBA贴片加工的第一道关卡。佩特电子严格把控物料来源，选择信誉卓著的大型供应商和原厂家，坚决杜绝二手或假冒材料的使用

在SMT贴片加工领域的众多加工工艺中，回流焊技术无疑是至关重要的一环。每一道加工工序都有其特定的要求，而严格遵守这些要求，是确保产品质量、满足客户需求的关键。特别是回流焊工艺，它涉及到众多元器件的布局、焊接等多个方面，每一个细节都不容忽视。首先，我们要明白回流焊技术并不是什么新鲜事物。在我们的电脑中，那些电路板上的各种元器件，就是通过这种技术焊接到电路板上的。这一过程涉及到加热电路，利用空气或氮气

一、三防漆的刷涂技术要点：1、广州PCBA加工厂在刷涂三防漆前，必须彻底清除PCBA板表面的灰尘、潮气和松香，确保三防漆能够紧密地附着在线路板上。2、在产品首件完成后，需按照文件要求制作专用的喷涂工装治具，并特别关注那些不应涂覆的元器件部分，必要时需用保护盖或高温胶纸进行遮盖保护。3、将处理好的PCBA放入治具中，盖好盖板，再放入三防漆涂覆机内，确保限位准确。在线编辑程序时，需严格遵循SOP的各项

BOM，即物料清单，是制造产品时所需的所有零件和材料的详尽列表。在PCBA加工厂中，BOM扮演着举足轻重的角色。一份完整的BOM通常会包含用量、位号、元件品牌、型号、描述、元件条码以及特殊说明等多项内容。然而，不同客户提供的原始BOM，其内容差异颇大，那么我们是如何对这些BOM进行整理的呢？下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下。对于最基础的BOM，通常包含用量、位号和描述。对于这类B