• PCBA贴片加工的钢网简述

    PCBA贴片加工过程中,为了实现高精度、高效率的焊接,通常会使用到不同类型的钢网。这些钢网根据制作工艺的不同,可以分为:激光钢网、电抛光钢网、阶梯钢网和蚀刻钢网。一、激光钢网激光钢网是PCBA贴片加工中最常用的钢网类型。它直接采用数据文件制作,因此能够减少制作误差环节。此外,这种钢网的开口位置精度极高,全程误差≤±4μm。这种高精度使得锡膏能够更好地印刷成型,从而提高焊接质量。制作SMT贴片激光钢

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    12-29 / 2023

  • SMT贴片加工厂的质量控制简述

    SMT贴片加工在电子制造中举足轻重。在当下这个竞争激烈的市场环境中,质量控制标准显得尤为重要。本文将深入探讨这些标准及其在行业中的重要性。首先,质量控制是SMT贴片加工的核心。这涉及从原材料的采购到最终产品的每一个环节,确保产品质量的稳定性和一致性。只有遵循严格的质量控制标准,才能提高客户满意度,赢得市场信任。要实现高质量的生产,先进的设备和技术是基础。随着科技的迅速发展,持续投资于更新设备和工艺

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    12-27 / 2023

  • 广州PCBA加工中的质量控制措施

    PCBA加工是电子制造业中常见的工艺,具有效率高、质量佳的特点,但在实际操作中质量控制十分重要。本文将深入探讨广州PCBA加工中的质量控制策略,旨在保障产品的质量和可靠性。首先,从源头抓起,元件的采购和仓储管理是质量控制的首要环节。必须与可靠的供应商建立合作关系,并对元件进行严格的筛选和检测,确保只有合格的元件才能进入生产线。此外,仓储环境的温湿度控制也十分关键,以防止元件受潮或损坏。其次,生产线

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    12-23 / 2023

  • SMT贴片加工_BGA贴片简述

    SMT加工是现代电子制造中常见的工艺,利用表面贴装技术将电子元器件安装到印刷电路板(PCB)上。BGA芯片贴装技术是其中一种重要的技术应用,尤其在高密度集成电路中发挥关键作用。BGA(Ball Grid Array)芯片是一种表面贴装芯片,相比传统引脚式芯片具有更高的集成度和性能。BGA芯片采用球形焊球连接引脚,这些焊球分布在芯片底部,与PCB上的焊盘相匹配。这种设计使BGA芯片在连接性能和热散发

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    12-20 / 2023

  • 广州PCBA加工中的分板注意事项

    在广州PCBA加工的过程中,我们经常会遇到尺寸较小的PCB板,为了提高生产效率,我们会制作拼接板。然而,分板过程是关键,需要采取一些预防措施来防止完好的PCBA板受到损坏。手动分板时,需要特别注意双手握住PCBA板的下缘,避免弯曲变形、电气回路及零件、锡道的破坏。机器分板则需要满足以下要求:1、稳定的支撑点。分板机需要有稳定的支撑点来支撑PCBA板,以防止应力对基板和焊点的破坏,并避免板子的扭曲变

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    12-16 / 2023

  • PCBA加工中连焊的主要原因简述

    在电子制造业中,PCBA加工是一个复杂且需要高精度的过程。其中,连焊是一个常见问题,可能影响到整个电路板的性能和稳定性。作为PCBA贴片加工厂家,佩特电子深知连焊的重要性,并致力于解决这一问题。连焊的发生与多个因素有关。首先,温度与时间的控制是关键因素。在焊接过程中,如果温度过高或焊接时间过长,可能会导致焊料流淌,从而形成连焊。因此,精确控制焊接温度和时间是避免连焊的重要措施。其次,焊盘与焊膏的设

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    12-13 / 2023

  • PCBA加工中的精密点胶简述

    在PCBA加工过程中,精密点胶是至关重要的环节,它们对于确保电子元件的正确安装和保护,以及电路板的可靠性和性能都起到了不可替代的作用。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下点胶的常见知识点。在选择胶水时,需要充分考虑粘接材料的类型、温度范围、黏度、硬度和化学特性等因素。合适的胶水能够确保电子元件牢固地粘接到电路板上,同时保持长期的稳定性。在PCBA加工的点胶过程中,需要使用专门的点胶设备

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    12-11 / 2023

  • PCBA加工中波峰焊透锡不良简述

    在PCBA加工中,波峰焊是常见的焊接工艺。在波峰焊过程中,透锡率是一个非常重要的参数,它直接影响到焊接点的可靠性。如果波峰焊后的透锡效果不良,就容易导致虚焊等问题。一、波峰焊透锡率的保证波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上,即面板外观检验透锡率要高于板厚的75%,透锡率在75%-100%都可以。在焊接过程中,热量被PCB板快速吸收,如果出锡温度不够,就会出现透锡不良。为了解决这个问题,可以根据不

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    12-08 / 2023