PCBA贴片加工中的第一步是给PCB上锡膏，在现今的PCBA加工厂中一般都是使用自动锡膏印刷机来进行锡膏印刷，在印刷锡膏的过程中有一样重要工具，钢网大家都知道，那么刮刀呢？看起来刮刀的作用只是推动焊膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余焊膏，在PCBA焊盘上留下与钢网一样厚的焊膏，但是这个过程也是很多讲究的。下面广州PCBA贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下刮刀的基本使用注意事项。一、刮刀

PCBA加工是一个由多种工艺组成的电子加工过程，BGA元器件的贴片加工就是其中一个环节，在SMT贴片加工中BGA元器件算是加工难度较高的。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下BGA和常见的BGA焊点不饱满问题。BGA也就是球栅阵列封装，主要特点就是I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。PCBA加工中出现焊点不饱满现象指的是焊点的体积量不足，在SMT贴片加工完成之后不能形成

SMT贴片的生产加工如何检测焊点的质量是PCBA加工厂需要负责的一个问题，焊点是SMT焊接加工的直接质量表现，焊点的质量如何会直接影响到产品的质量和使用可靠性，下面专业SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的焊点质量检查方法。一、PCBA加工良好的焊点，外观应符合以下几点：1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下

PCBA代工代料的整个过程涉及到PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、插件后焊、组装测试、三防、灌封胶等多个环节，对于这些环节的质量控制是至关重要的，质量控制做到位了PCBA加工的产品质量才能满足客户的需求和营造电子加工厂的口碑。下面广州PCBA代工代料厂家佩特电子给大家简单介绍一些质量控制环节。一、工艺分析  接到PCBA代工代料订单后的首要工作应该是对产品资料进行工艺分析

在现今的PCBA代工中有很多研发企业选择高密度PCBA设计来完成产品功能，这也符合现今电子产品小型化、精密化的发展方向。传统电路板被分为单、双、多层板，PCBA加工中多层板一般分为单次压合与多次压合结构，这种设计涉及一些电气性质及链接密度问题，随着技术不断发展这些结构逐渐无法满足组件安装密度及电气需求。为了提高组件链接密度高密度PCBA的发展开始进行，下面专业PCBA代工厂佩特电子给大家简单介绍一

在代工代料贴片加工厂的生产加工中SMT焊膏的质量虽然不起眼，但是却有着重要作用，焊膏的质量好坏会影响到SMT贴片加工的焊接质量。下面广州代工代料贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下焊膏的质量如何判断。在PCBA加工中品质良好的锡膏应具备以下特质：外观匀称、一致性好、图形清楚、邻近图形无黏连等，一般来说好高需要遮盖焊盘总面积的75%以上，并且边缘整齐无严重移位现象。代工代料贴片加工对于影响SMT焊膏

很多SMT贴片厂都会配备三防漆加工工艺，不太熟悉三防漆的朋友在听到这个名字的时候可能一下就想到了防水防火防尘，其实并不是这样的。PCBA工厂中使用的三防漆的英文名是Conformal Coating，也就是“共性覆膜”，三防漆其实是一种特殊配方的涂料，并且根据配方不同所起到的效果也不同，在PCBA加工中的主要功能还是绝缘，防潮，防漏电，防震，防尘，防腐蚀，防老化，耐电晕等。下面专业SMT贴片厂佩特

PCBA代工厂的生产加工包括了很多种加工工艺，如PCB制造、SMT贴片加工、DIP插件、测试组装等，在电子产品的小型化精密化发展上PCBA贴片加工工艺起到了重要作用，下面广州PCBA代工厂佩特电子给大家简单介绍一些贴片加工的工艺流程。一、锡膏印刷：将焊膏或贴片胶漏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。二、点胶：将胶水滴到PCBA板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。三、贴片：