PCBA包工包料的加工方式在现今的电子加工行业中属于较为常见的加工模式，很多企业都会选择这种方式进行PCBA加工。在PCBA包工包料生产加工过程中有很多需要注意的地方，比如说透锡就是其中一种，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下透锡的常见注意事项。有关pcba透锡大家需要知道这两点：按照IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求通常在75%之上就可以了，广州贴片加工也就是说焊接的对面板面

贴片加工是现今电子加工行业中常见的加工工艺，对于大多数PCBA加工来说SMT贴片都是不可或缺的工艺，但是贴片加工出现一些加工缺陷也是比较常见的，虚焊就是其中一种比较常见的加工缺陷现象。虚焊在PCBA上的表现形式主要是表面上看是焊接在一起的，但是实际上没有达到融为一体的效果，结合面的强度较低，在实际使用中很容易出现问题。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的导致虚焊的原因。1、贴片加工焊

SMT贴片加工中的质量检测对于PCBA加工合格率的提升是有明显效果的，并且是SMT贴片不可或缺的一部分，下面SMT加工厂佩特电子给大家简单分享一些常见的贴片质量检测方法。1、人工目视检测法该方法投入少，不需进行检测程序开发，但速度比较慢，主观性强，要直接目检被测区域。考虑到目视检测的生产缺陷，所以在如今SMT加工生产过程较少做为关键的焊接质量检验方式，而主要应用在返修返工等。2、光学检测法伴随着P

PCBA的生产加工过程中使用的元器件一般是插件元器件和片式元器件，随着电子产品的小型化精密化发展SMT贴片加工的工艺得到了更多的应用，贴片元器件的发展也是日甚一日，但是在PCBA加工中贴片元器件的使用也是有工艺要求的，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片元器件的生产工艺要求。一、贴片加工贴装工艺需要。电路板上的各安装位号电子元器件的类型、型号、标称值和极性等特性标识要符合产品安装图

SMT贴片加工中对于贴片元器件的可焊性检测通常是检测焊端或者是引脚的可焊性，出现可焊性缺陷的主要原因大多是焊端或引脚表面被氧化或污染等，这也是SMT贴片的焊接可靠性受到影响的主要原因。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单分享几种常用的可焊性检测方法。一、焊槽浸润法焊槽浸润法是较早的可焊性测试方法之一，这类方法是通过目测进行评估，一般来说是将样品浸于焊剂中以后再取出来，去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料

PCBA包工包料简单说就是委托方将整体加工项目交给专业PCBA加工厂，加工厂给出交期，并在交期内将成品交付给委托方。PCBA包工包料的合作方式能够有效的节约委托方的是时间、人工、仓储等成本，只需要给到生产资料和在生产加工过程中进行必要的工艺确认即可，看起来价格可能会比自己亲力亲为贵一点，但是总体成本算下来可能是更划算的。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下包工包料的流程。1、PCBA加

电子加工厂的生产加工流程中SMT贴片加工是不可或缺的一种加工工艺，在PCBA加工的贴片加工过程中需要用到许多种加工原材料，钢网是其中较为重要的一种，并且需要根据PCBA的不同来进行定制。钢网的主要的主要作用是帮助锡膏通过钢网窗口准确的印刷在PCB的焊盘位置上，钢网的质量能够直接影响SMT贴片的品质。下面专业广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下钢网的选择、张力测试等。一、钢网选择市面上常见的钢网

PCBA加工在传统制造业中也属于竞争激烈的行业，很多单纯的PCB厂或者SMT贴片加工厂都发展出了PCBA包工包料的生产业务，在激烈的竞争中除了扩大业务范围还要提高加工的品质和服务，只有这样才能拥有客户的长期稳定度。那么作为客户又要怎么去选择一家品质和服务都能达到自己需求的PCBA加工厂呢？对于才接触这个行业的人员来说这个问题还是稍有难度的。很多人在选择合作的电子加工厂的过程中会倾向于大厂，的确，大