在PCBA工厂的生产加工过程中可能会出现一些生产质量问题或者是物料、工艺等方面的问题，而首件检验正是为了及早的发现问题而做出的手段，对于PCBA加工来说，首件检验能够有效的特高生产良品率、确保产品质量，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的首件检验要求。一、资料要求  确保资料正确是做出合格产品的前提，生产资料如果出现问题的话就像是选择错了前进的方向，在PCBA

在PCBA的生产加工过程中储存是必不可少的一个环节，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的不同阶段的存储条件和要求。一、SMT贴片加工以后    通常来说在完成SMT贴片加工以后板子并不是马上就会进行DIP插件，而是需要进行排单，这个过程可能会有1-3天，这个环节是需要注意储存条件的，常规的板子需要放置在22-30℃和30-60%RH的湿度环

SMT工厂在贴片加工的生产加工过程中是有静电会产生的，那么那些因素会更易于静电产生呢？在日常的PCBA加工中又有哪些常见的注意事项呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。一、常见相关因素1、物体运动：物体由静止到运动的转变过程中与其他物体产生的摩擦就可能会产生静定，并且运动速度越快的话产生的静电就有可能越多。2、湿度：湿度对于静电的影响也是较大，湿度较低也就是比较干燥的时候是会更容易

SMT包工包料中的电路板除了常见的硬板以外还有软板，也就是柔性电路板，缩写为FPC，常见的软板一般是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下SMT贴片加工中使用软板的常见优点。一、柔性结构在实际的生产和使用中柔性电路板的设计可以承受弯曲、扭曲和折叠等状态，这种构造允许

SMT贴片加工中助焊剂的使用量对于焊接性能是有一定影响的，通常在SMT贴片和后焊过程中大多数工程师都是更关注焊接效果而非助焊剂的残留问题。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的助焊剂用量选择方法在实际的生产加工为了保证生产稳定性，通常使用滴胶装置来使用助焊剂的比较多，并且选择性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态。虽然使用助焊剂能够有效的提升PCBA加工的焊接效果，但是也要注意使

PCBA加工中对于小尺寸的PCB通常是采用拼板的方式来进行加工从而达到提高生产效率的目的，在完成PCBA加工后进行组装之前是需要将拼板进行分板的，但是分板也不是直接简单粗暴的掰开就行，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的分板过程中的注意事项。一、手动分板需要使用双手握住PCBA板的下缘，并且需要避免板子出现弯曲变形、PCBA电气回路及零件、锡道破坏等现象。二、机器分板：1、在分板

在PCBA加工厂的生产加工环节中SMT贴片加工工艺是不可或缺的，SMT贴片也是现今电子加工行业中的主流工艺。SMT贴片加工的优点有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等各方面，同时由于组装密度较高，对于产品的检验要求也会相应提高。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的贴片加工检验标准。一、SMT贴片锡膏工艺1、锡膏的位置与焊盘居中，偏移度较小，不能对SMT元器件的粘贴与上锡效果造成影

电子加工厂的生产加工过程中有时会遇到一些存放时间较长的PCB，在PCBA加工的过程中存放时间较长的PCB大多是要先烤板之后才能进行加工的。下面广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下需要进行烤板的原因。生产完成后存放了较长时间的PCB大多是需要先通过烘烤来进行去湿除潮操作之后才能进行SMT贴片加工、DIP插件等加工环节的，拆除了真空包装与空气直接接触的PCB更是重点烘烤对象。在存放过程中PCB可能