电子产品包工包料主要包括PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、测试、三防、组装等环节，下面广州电子产品包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的加工厂标准。一、工厂的专业化程度  PCBA加工是一个比较复杂的加工流程，需要不同部门之间进行充分的协调配合，工厂的专业化程度可以从以下两方面来进行参考：1、专业设备PCBA加工的生产环节中需要使用到许多生产设备，如

在SMT贴片加工、DIP插件后焊等生产加工环节中有时会出现一些加工不良现象，焊点质量问题就是其中最常见的一种，焊点质量问题也分为很多种，不同的原因会造成不同现象。在SMT贴片加工和DIP插件后焊种出现大多数问题，如焊接工艺、锡膏印刷、贴片失误、原材料问题等，大多会直接反映在焊点质量上。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的几种焊点缺陷问题。一、缺锡：焊点不丰满。二、桥连：相邻焊点搭

在PCBA加工厂的生产加工过程种有许多种检测方法来保障SMT贴片加工、DIP插件后焊等加工环节的生产质量。常见的检测方法主要有人工目检、数码显微镜、SPI检测仪、AOI自动光学检测、SMT首件检测、ICT在线测试、功能检测、X-ray检测等，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。一、SPI检测仪SPI检测仪主要是利用光学的原理，通过测量锡膏的厚度等参数来检测和分析锡膏印刷的质量，在进行

随着科技发展，电子加工行业也是在不断改进生产工艺来满足小型化、精密化的市场需求，在这个过程中元器件不断变小，SMT贴片加工的精度要求也越老越高，下面广州PCBA包工包料生产厂家佩特电子给大家简单介绍一下SMT加工中常见的注意事项。一、定期养护设备  SMT贴片加工中所使用的各种设备都是比较精密的，为了保障电子加工中的精度能够满足需求，需要定期对设备进行检查和养护。二、妥善保存锡

PCBA包工包料的生产加工中有多种质量检测环节，分布在整个生产环节中的各个工位，为保障PCBA加工的产品质量起到至关重要的作用。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的质量检测设备，如SPI锡膏检测仪、AOI自动光学检测仪、X-ray射线检测仪等。一、SPI锡膏检测仪    锡膏印刷是SMT贴片加工的前端工序，锡膏印刷的质量对于PCBA加工的质

电子产品加工厂在PCBA加工的生产过程中会用到许多耗材，助焊剂就是其中常见的一种，助焊剂的主要成分一般是松香，在电子焊接加工中使用助焊剂能够有效的提高焊接效果，下面广州电子产品加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的助焊剂特性。在实际的PCBA加工生产中使用助焊剂的主要目的是为了清除焊料和和被焊接面上的氧化物，并且防止在焊接过程中受到二次氧化，降低焊料的表面张力、提高焊接性能。下面给大家简单介绍一下

PCBA加工厂中为保障不出现批量性的加工不良现象，会对每个班次刚开始时或工艺发生改变后，生产线PCBA加工的第一或前几件产品进行的检验，具体的数量根据加工厂和客户的要求来制定。在PCBA加工的生产过程中严格执行首件检验能够有效的降低出现批量性的不良、返修、报废等情况。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的首件检验项目和控制要求。一、首件检验的主要项目1、图号与工作单是否符合；2、材

SMT贴片加工中有铅工艺和无铅是主要生产工艺，随着现今电子行业的发展和环保要求，在PCBA加工中使用无铅焊料已经是一种趋势，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的有铅工艺和无铅工艺各自的优点。一、有铅和无铅焊料简述常见的有铅焊料主要是锡铅合金焊料，主要由铅和锡作为其基本成分。在焊料中加入能够有效降低熔点，并且与锡形成熔点仅183℃的共晶休。现今无铅焊料已经成为传统铅焊料的替代品，常