PCBA加工的品质把控简述

在产品的生产过程中，每一个环节都会对产品品质产生影响。那么，为了提高产品品质，我们应该注意哪些要点呢？

一、SMT贴片加工

在SMT贴片加工环节，品控的关键在于锡膏印刷和回流焊温度曲线的控制。对于高精度的PCBA加工，需要根据实际情况采用激光钢网或纳米钢网来满足产品质量要求。回流焊的温度曲线控制对焊接质量具有至关重要的意义，特别是BGA封装的元器件对回流焊温度有较高要求。此外，在SMT贴片加工过程中和完成后，严格按照生产要求进行AOI检测可以有效减少各种不良现象的出现。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊也是PCBA加工的重要环节，尽管贴片元器件在大力发展，但仍有许多元器件使用DIP插件后焊处理更为可靠。DIP插件通常采用波峰焊和手焊两种方式，在波峰焊过程中，对过炉治具的要求较高，合格的过炉治具能够有效提高生产效率并降低不良率。

三、测试及程序烧制

在PCB加工之前，可以在PCB上设置一些关键的测试点，以便进行PCB焊接测试以及后续PCBA加工后电路的导通性和连通性测试。在PCBA加工完成后，通过烧录器将程序烧制到核心主控的IC中，以便直接通过功能测试来完成对整个PCBA完整性的测试和检验，及时发现不良品。

四、PCBA制造测试

测试内容通常包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试以及跌落测试等。这些测试环节都是为了提高产品的可靠性和稳定性，确保产品能够满足客户的需求。

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