SMT贴片加工后要完成产品的交付之前保障产品的质量是不可或缺的重要环节，严格的质量检测可以有效的控制产品质量，降低返修率和售后问题出现的几率，让客户对产品和PCBA加工厂更加信赖。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见质量检测方式。1、ICT测试：这种测试方式主要是测试电路、电流、电压以及振幅和噪音等。2、FCT测试：在SMT贴片加工中FCT测试主要是测试PCBA的功能，比如按键后L

SMT工厂的贴片加工质量与很多因素有关，在开始正式生产加工之前进行一些准备工作和贴片后的检测能够有效的提高贴片质量，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见贴片前的准备工作和贴片后的检测。1、贴装前准备需要根据需要加工的PCBA的BOM文件领取PCB和元器件，并仔细核对元器件尺寸、形状、颜色、丝印等是否和文件一致，在开始SMT贴片加工之前需要检查压缩起空气源气压是否达到设备要求，并且需

在批量的PCBA加工中一般对于加工厂的效率和质量都是有要求的，尤其是PCBA包工包料更是如此，并且在看重效率的同时质量也是不可或缺的，否则只有效率没有质量的话生产得越多只会带来更多的损失。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的选择PCBA工厂的注意事项。PCBA加工的过程也是比较繁琐的，各种元器件的种类也很多，现今很多客户喜欢选择PCBA包工包料的方式来进行生产加工，将PCB

PCBA工厂的生产加工中有时会出现一些生产加工不良的现象，虚焊就是其中较为常见的一种，虚焊的主要表现是在焊点下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的现象，从而导致焊点的可靠性和连接性能达不到生产要求。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的虚焊解决方法。1、焊接温度：焊接温度过高时可能会导致焊点下方产生气体，从而造成虚焊的出现，在PCBA加工过程中合理的控制焊接温度是确保焊点质量有效方

随着科技的不断发展进步，在生活中随处可见电子产品的应用场景，PCBA加工也已经成为电子加工行业必不可缺的一部分。在PCBA代加工中有许多需要注意的地方，不同的PCBA加工也有不同的需要，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下设计、工艺、质量、等常见注意事项。一、设计1、电路原理图：在设计PCBA原理图的时候需要考虑产品的实际应用环节等，确保产品的正确性，以免出现生产出来无法使用的情况。2

SMT贴片加工中偶尔会出现一些生产加工不良现象，虚焊、假焊就是其中较为常见的焊接不良现象，从PCBA加工厂的角度是需要对生产加工不良现象进行预防的。在预防之前我们需要先知道虚焊和假焊是什么表现，形成的原因又有哪些，然后再以此来进行预防，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的虚焊和假焊的形成原因和预防方法。一、什么是虚焊假焊1、虚焊是SMT贴片加工中元器件引脚、焊端和PCB焊盘上锡不

PCBA包工包料中使用到了许多种生产原材料，助焊剂就是其中不可或缺的一种，助焊剂在PCBA加工的焊接过程中能够有效的清除元器件被焊接面和焊盘表面的氧化层，能够有效的帮助和促进焊接过程，并且具有保护作用能够阻止氧化反应的进行。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下PCBA包工包料的生产加工中常见的对于助焊剂的要求。1、助焊剂的外观需要均匀一致，并且要满足透明、无沉淀和分层现象、无异物等条

PCBA加工并不是说只有加工环节的，在生产加工过程中还夹杂了很多种质量测试环节，通过不同的检测环节来确保PCBA加工的产品合格率，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的质量测试方法。1、ICT测试，这种测试方法主要目的是测试电路板的电路通断情况和电压和电流数值及波动曲线，振幅，噪音等.。2、FCT测试，这个测试需要对PCAB进行固件烧录，然后对板子的功能进行模拟测试，在程序运行中来