• PCBA加工厂_SMT贴装质量的要求简述

    PCBA加工厂中的生产环节有PCB制板、SMT贴片加工、DIP插件后焊等,SMT贴片加工是现今精密型PCBA加工不可或缺的生产工艺之一,SMT贴装质量也与多方面因素有关。下面广州PCBA加工厂给大家简单介绍一下常见的为了满足SMT贴片质量所设定的要求一、PCB焊盘1、对称性:焊盘两端需要保持对称,从而确保焊锡熔融后的张力达到平衡。2、焊盘间距:焊盘间距要适宜,确保元器件的引脚和焊盘保持合适的搭接尺

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    07-03 / 2023

  • SMT贴片加工的元器件选择与使用

    SMT贴片加工是电子加工行业中不可或缺的一个环节,元器件的品质和使用方法也会直接影响到生产加工的质量,下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的元器件的选择和使用注意事项。一、元器件的选择1. 性能指标:在选择元器件的过程中需要根据实际产品的设计需求来进行性能指标的选择,如电容容量、电阻阻值与精度等。2. 品质:PCBA的使用可靠性和使用寿命除了和PCBA加工过程有关以外还和元器件和P

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    06-29 / 2023

  • 广州PCBA加工_如何减少打样时间

    随着电子科技的发展,广州PCBA加工行业也是愈加的繁荣,越来越多的产品需要进行生产加工,PCBA打样的需求也是日渐增多,对于新产品来说打样时间是越短越好,下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的减少打样时间的方法。一、减少无用消耗很多时候消耗在元器件采购和下单等环节的时间比打样的时间长很多,尤其是前期时间充足的时候并不会在意样品什么时候能够做出来,从而一直在拖延,等到需要样品测试的时

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    06-17 / 2023

  • SMT贴片加工_元器件反向怎么解决

    SMT贴片加工的生产过程中任何环节都不能保证完全不会出现问题,出现问题本身并不可怕,只要切实去解决即可,通常出现生产加工不良现象后需要先分析原因并找到问题的出现的根本原因,然后在针对性的去解决它。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下元器件反向的出现原因和解决方法。一、出现原因1、机器设备在生产过程中震动过大。2、PCBA板子设计有问题。3、SMT贴片加工时上料方向反了。4、QC没有及时发现

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    06-13 / 2023

  • PCBA加工_金属外壳的晶振怎么管控

    PCBA加工中晶振是一种常见的元器件,晶振的主要作用是将电能和机械能相互转化,并且在共振的状态下工作,从而提供稳定可靠、精确的单频振荡,下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下金属外壳的晶振要怎么进行管控。在正常工作环境下,普通的晶振频率精度为百万分之五十,为了确保晶振能够有效发挥整体效能,需要在晶振的运输、使用等过程中避免振动、跌落等情况的出现。在PCBA加工中需要在限定时间和温度内完成

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    06-09 / 2023

  • PCBA包工包料_焊锡膏、锡膏、助焊膏简述

    PCBA包工包料的生产加工中经常会听到焊锡膏、锡膏、助焊膏这三个名词,三个名词听起来都差不多,所以很多才接触PCBA加工行业的朋友有时候会搞混,下面广州PCBA包工包料加工厂佩特电子给大家简单介绍一下这三个词的区别。通常来说锡膏和焊锡膏、焊膏等是同一种东西,只是叫法不同,英文名是solder paste,其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体,但是助焊膏则是另一种东西,助焊膏的主要成分是松香、活性剂

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    06-05 / 2023

  • PCBA加工厂的车间环境要求简述

    PCBA加工厂的生产加工环节都是在车间内进行的,车间的环境对于产品的加工质量来说也是有影响的,常见的环境要求就是电源、通风能力、温度、湿度、空气清洁度、防静电等需要符合PCBA加工的标准。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍几个常见的生产车间环境要求。一、温湿度  通常加工车间的温度需要控制在23±3摄氏度,相对湿度为45%-70%RH。  二、通风能力  回流焊炉和波峰焊炉设备都是有排风

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    06-02 / 2023

  • SMT贴片加工_假焊虚焊空焊简述

    SMT贴片加工中有时会出现一些生产加工不良现象,假焊空焊虚焊就是其中较为常见的不良现象,很多才接触电子行业的朋友可能不太能够区分这几种现象的分别,下面SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下这几种现象的情况。1. 假焊,这种现象的表现情况是表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,元器件能够承受的力达不到工艺要求。2. 虚焊,这种现象的表现情况是焊点处只有少量的锡焊,造成接触不良

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    05-30 / 2023