在PCBA代工代料的加工过程中关于PCBA加工的透锡的有很多需要注意的地方。特别是在通孔插件的加工中，PCBA板的透锡没做好的话很容易出现虚焊、锡裂甚至掉件等不良现象。下面佩特科技给大家浅析一下PCBA代工代料的加工中的透锡。一、透锡要求根据IPC标准来说一般情况下通孔焊点的透锡要求在75%以上是正常的，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-

　　随着科学技术的不断进步，电子产品的市场也越来越大，并且大多数电子产品都在往小型化、精密化发展。电子产品的发展需求带动了SMT贴片加工的发展，并且对于SMT加工的要求也越来越高。在SMT贴片加工的批量打样中其实有很多需要注意的地方，下面佩特科技小编给大家介绍一下。　　一、在SMT贴片加工的批量打样中对于锡膏的使用也有很多注意事项。采购回来的锡膏，如果不是马上使用的话需要放置到0-5℃的环境中进行

随着时代发展、科技进步，电子产品也在飞速更新迭代，而电子产品的核心就是PCBA。PCBA加工的质量和效率直接影响着整个电子产品的市场。越来越多的研发型企业选择PCBA包工包料的加工模式，而电子加工厂也紧跟着市场发展起来，除了PCBA包工包料其实还有来料加工，那么为什么更多的客户会选择包工包料的方式来进行PCBA加工呢？下面佩特科技小编就来给大家简单分析一下PCBA加工为什么要选择包工包料的生产模式

随着电子产品往着小型化、精密化发展，电子加工厂的SMT贴片加工也飞速发展起来，许多研发企业都选择SMT包工包料的加工方式或者是PCBA包工包料的加工方式。然而在复杂的SMT加工过程中也会偶尔出现些许不良表现，下面佩特科技小编就给大家介绍一下SMT贴片加工中打样的生产不良原因。一、锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCBA板。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不稳

PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程。PCBA加工的整个供应链和制造链条较长，如果有某一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关，造成严重的后果。因此，整个PCBA加工的过程品质管理就显得尤为重要，佩特科技小编将从以下几个方面进行分析。1、PCB制造PCBA加工的第一步就是针

众所周知SMT加工的元器件体积小、重量轻，并且贴片元件还能够有效提高PCBA电路的稳定性和可靠性，对于电子加工厂来说就是提高了PCBA加工的成功率。并且SMT贴片加工的贴片元件没有引线，避免了大量的杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中的优势非常明显。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下SMT加工的元器件和引线元器件焊接方法。SMT加工的贴片元器件焊接方法：将元器件放在焊盘上，在元件

在PCBA加工中会存在一道喷涂三防漆的工序，尤其是在一些PCBA包工包料的电子加工单中，那么这又有什么作用呢？下面专业一站式PCBA加工佩特科技小编给大家简单介绍一下三防漆的作用。在自然环境中对PCBA产品影响最大的应该就是湿气了，湿气过重的话可能会导致导体间的绝缘抵抗性降低、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体等不良后果。而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀

在SMT加工中回流焊的温度曲线是多个参数共同作用的结果，但是在SMT贴片加工中起到决定性作用的只有两个参数，这两个参数就是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度主要是关系到PCBA板在每个温区加热的时间，而加热时间越长的话也就意味着PCBA上的元器件温度与这个温区设置的温度越吻合。而温区的温度设定将直接影响到PCBA的温度，所以为了得到理想中的回流焊炉温，只有合理的设置各个参数，尤其是传送带速和各