SMT工厂的PCBA功能测试

在SMT工厂中对于PCBA产品的功能检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测试等,但SMT贴片加工的功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试 (BIST)等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。尤其是对于在军事、航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品,或者成本及复杂程度非常高(如电信网络、发电站等领域应用)的产品，往往需要保证PCBA加工的产品自身以及与其他系统集成在一起时工作可靠,这时功能测试将是必须的。

SMT工厂的功能测试实际上是将一台电子设备或一块电路组件作为黑箱进行处理，以该电路的 对外连接端口作为激励或测试信号的输入、输出端口，按照该被测电路的正常工作状态接通电源，通过在输入端口加各种规定的输入信号组合，及时检测输出端口的响应信号，从而判断该电路工作情况。SMT加工专用的功能测试系统所需硬件设备比较容易获得，编程语言一般采用C/C+ + ,Visual Basic等高级语言。PCBA产品测试时可以通过轮询或中断方式用一台设备同时接通多个被测电路，从而实现在检测和试验过程诉如“老化”试验等）对多个电路模块进行全过程监测.

SMT工厂的PCBA功能测试涉及模拟、数字、存储器、RF和电源电路，需要有针对性地采用不同的测试策略。测试内容包括重要功能通路、结构、电路动态功能验证，确定有无电路硬件错误等， 以弥补之前所进行的在线测试过程中未能探知的部分。这就需要依据测试要求将模拟、数字激励信号施加于被测电路模块上，同时系统中的测量装置要能监测同等数量的模拟、数字响应信号，并能控制其执行时序及过程。功能测试可在产品制造生命周期不同阶段实施。首先是SMT加工的工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能;然后在生产过程中，作为整个流程的一部分，通过系统测试降低缺陷发现成本（遗漏成本）;最后,在发货付运阶段也是不可缺少的,它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被退货。

SMT工厂的在线测试方案和功能测试方案各有其优缺点，一般根据需要来选择应用哪一种方案。 产品质量要求高的可以同时采用两种方案进行测试，先进行在线测试，后进行功能测试，以确保产品质量。功能测试系统一般极少在电路组装生产线中的某环节采用,通常都是 在成品检验阶段才投入使用。

如上所述，功能测试是用于组装电路模块的测试,但现在高集成度电子设备将线路板 和模块又都放在一个可更换模组中，最终构成电子设备或系统整体。针对不同测试对象，虽然测试仪结构类似，但测试程序以及测试对象的运送过程、测试地点却大不相同，为此功能测试也有多种形式。

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