在PCBA加工中ESD的作用十分重要。静电使一种自然存在的客观现象，但是它对PCBA加工的危害却是非常明显的，并且分为突发性损伤和潜在性损伤两种。在PCBA包工包料加工中突发性损伤只占据10%左右，而剩下的都是潜在性损伤，比起突发性损伤的可检测性来说潜在性损伤带来的损失更大，可谓是电子产品质量最大的杀手。所以做好静电防护是电子加工厂的当务之急，下面专业一站式PCBA服务商佩特科技小编给大家介绍一下

PCBA加工在如今的电子行业十分常见，那么电子加工厂如何来保证研发企业的利益加工出优质的PCBA产品呢？严格的PCBA产品检验标准在这时候显得十分重要，可以使PCBA包工包料产品有一个检验和判定是否优质的标准。下面专业一站式PCBA加工厂家佩特科技小编为大家简单介绍一下PCBA产品的检验标准。 一、PCBA产品检验标准分类1、 A类不合格：具有对人体或机器产生伤害或危及生命安全

SMT贴片加工中焊料分类方法如果按组成部分可以分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料，如果按照使用环境分的话可分为高温焊焊和低温焊锡。为了保证SMT包工包料的焊接质量，需要根据不同的焊物种类来选择不同的焊料。下面专业SMT贴片加工厂家佩特科技小编给大家简单介绍一下焊接材料的分类。SMT贴片加工焊锡特点：1、具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱

作为SMT贴片加工技术的一部分——回流焊随着SMT的技术发展也得到了不小的发展，现今应用十分广泛，几乎应用到绝大多数电子产品中。下面SMT贴片加工厂家佩特科技小编就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的回流焊工艺特点。1、元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。2、能在SMT包工包料的前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊

在SMT贴片加工中的回流焊接是通过熔化预先印刷在PCBA焊盘上的焊膏从而实现元器件焊端或引脚与PCBA焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。这一工艺在SMT加工中占据着很重要的位置。下面专业SMT贴片加工厂家佩特科技小编就给大家介绍一下回流焊工艺的特点。1、工艺流程SMT加工的回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。2、工艺特点焊点的大小可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺

随着电子加工的发展，在PCBA工厂中SMT贴片加工正在逐渐取代传统DIP插件加工。但是在PCBA加工中还是存在某些较大的电子元器件，所以插件加工仍然是存在的，并且还在人工流水线上发光发热。插件加工一般是位于SMT贴片加工之后进行。下面广州PCBA代工代料厂家佩特科技小编给大家简单介绍一下插件加工流程有哪些。插件加工的工艺流程一般是：元器件加工→插件→波峰焊→剪脚→后焊→洗板→功能测试。1、元器件加

SMT工厂中贴片焊接后的清洗是指用物理、化学等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等过程中残留在PCBA上的助焊剂助焊剂和污染物、杂质等。SMT工厂清洗PCBA的传统方法是用有机溶剂清洗，但是CFC-113与少量乙醇或异丙醇组成的混合有机溶剂对松香助焊剂等虽然有很好的清洗能力却由于环保问题已被禁用，现在还可以选用水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗等也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。那么如果SMT

PCBA贴片加工中的过孔堵塞其实就是在电子加工中将导通孔进行塞孔，使用白网完成SMT贴片加工、BGA封装等的板面阻焊与塞孔能够使PCBA代工代料加工更加稳定、可靠。下面佩特科技小编就给大家介绍一下PCBA贴片加工中的过孔堵塞是什么。一、Via hole塞孔工艺的要求：1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；2、导通孔内必须有锡铅(4微米)，不能有阻焊油墨入孔，否则会造成孔内藏锡珠；3、导通孔必须有阻