PCBA加工的品质决定产品的使用周期，也决定了电子加工企业是否能在市扬竞争十分激烈的电子设备加工行业下生存下来。接下来佩特电子将为您简单介绍PCBA加工中常见的一些质量检测。一、材料检测材料检测即IQC，对原料的检测是确保加工品质的一种首要环节，是SMT贴片加工顺利进行的基础。1、来料检测检测电子元器件等原料的规格型号、导致、产品规格、数值、外型和规格尺寸等是否与客户提供的BOM清单是否相同，确保

SMT贴片加工中自动贴片机是必不可少的设备，smt贴片机送料器的种类依据SMC/SMD封装的不一样，送料器通常分成带状送料器、管状送料器、托盘送料器和散装送料器等。下面佩特电子给大家简单介绍一下送料器的几个分类。1、带状送料器带状送料器用以编带封装的各类电子器件。因为SMC/SMD编带封装总数相对比较大，并且不用历经续料，人为运用量小，出现异常几率低，因而，带状送料器运用较为普遍。带状送料器的尺寸

PCBA贴片加工中的第一步是给PCB上锡膏，在现今的PCBA加工厂中一般都是使用自动锡膏印刷机来进行锡膏印刷，在印刷锡膏的过程中有一样重要工具，钢网大家都知道，那么刮刀呢？看起来刮刀的作用只是推动焊膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余焊膏，在PCBA焊盘上留下与钢网一样厚的焊膏，但是这个过程也是很多讲究的。下面广州PCBA贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下刮刀的基本使用注意事项。一、刮刀

PCBA加工是一个由多种工艺组成的电子加工过程，BGA元器件的贴片加工就是其中一个环节，在SMT贴片加工中BGA元器件算是加工难度较高的。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下BGA和常见的BGA焊点不饱满问题。BGA也就是球栅阵列封装，主要特点就是I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。PCBA加工中出现焊点不饱满现象指的是焊点的体积量不足，在SMT贴片加工完成之后不能形成

SMT贴片的生产加工如何检测焊点的质量是PCBA加工厂需要负责的一个问题，焊点是SMT焊接加工的直接质量表现，焊点的质量如何会直接影响到产品的质量和使用可靠性，下面专业SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的焊点质量检查方法。一、PCBA加工良好的焊点，外观应符合以下几点：1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下

PCBA代工代料的整个过程涉及到PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、插件后焊、组装测试、三防、灌封胶等多个环节，对于这些环节的质量控制是至关重要的，质量控制做到位了PCBA加工的产品质量才能满足客户的需求和营造电子加工厂的口碑。下面广州PCBA代工代料厂家佩特电子给大家简单介绍一些质量控制环节。一、工艺分析  接到PCBA代工代料订单后的首要工作应该是对产品资料进行工艺分析

在现今的PCBA代工中有很多研发企业选择高密度PCBA设计来完成产品功能，这也符合现今电子产品小型化、精密化的发展方向。传统电路板被分为单、双、多层板，PCBA加工中多层板一般分为单次压合与多次压合结构，这种设计涉及一些电气性质及链接密度问题，随着技术不断发展这些结构逐渐无法满足组件安装密度及电气需求。为了提高组件链接密度高密度PCBA的发展开始进行，下面专业PCBA代工厂佩特电子给大家简单介绍一

在代工代料贴片加工厂的生产加工中SMT焊膏的质量虽然不起眼，但是却有着重要作用，焊膏的质量好坏会影响到SMT贴片加工的焊接质量。下面广州代工代料贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下焊膏的质量如何判断。在PCBA加工中品质良好的锡膏应具备以下特质：外观匀称、一致性好、图形清楚、邻近图形无黏连等，一般来说好高需要遮盖焊盘总面积的75%以上，并且边缘整齐无严重移位现象。代工代料贴片加工对于影响SMT焊膏