SMT加工中锡膏印刷是一道较为重要的加工环节，并且也是SMT贴片整体加工过程中靠前的加工工艺，锡膏印刷的品质与很多因素有关，但是影响较大的还是钢网和刮刀这两个直接工具。下面SMT工厂佩特电子给大家介绍一下刮刀对锡膏印刷的影响。1、刮刀夹角：在SMT加工的生产过程中，刮刀夹角会直接影响刮刀对焊锡膏的力的大小，夹角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳设定应在45-60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。2

PCBA代工代料的模式是与来料加工相对应的，传统PCBA加工的来料加工方式就是将PCB、物料、加工文件等交给PCBA加工厂进行加工，而代工代料的方式则是将各种需要加工的工序全部交给电子加工厂，只需要提供生产文件等资料即可，下面广州PCBA代工代料厂家佩特电子简单给大家介绍一下。一、代工代料是什么狭义的代工代料是指的加工企业提供PCB、电子元器件代购及PCBA加工的服务。广义的代工代料是指的从电子方

PCBA贴片加工中的品控环节一直被PCBA加工厂所重视，良好的合格率需要严格加工品控来保持，下面广州PCBA工厂佩特电子给大家分享一些常见的加工品控关键点。一、SMT贴片加工  SMT贴片加工是PCBA加工环节中重点工艺，锡膏印刷和回流焊的温度曲线管理是贴片的关键点，在高精度的贴片加工中采用激光钢网等，回流焊炉温的调节也是焊接的重要质量把控手段之一。在整个贴片加工环节中合理的严格执行AO

贴片加工中对于精度要求较高的应该是BGA器件，在实际的PCBA加工中BGA器件的贴片焊接主要依靠上机完成，BGA的间距也是衡量一家贴片加工厂设备直观表现之一。在BGA的焊接中有时会出现一些加工不良现象，比如说焊点不完整，下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下BGA焊点不完整的常见出现原因和解决方法。对于这类BGA问题，主要原因是焊锡膏不够。PCBA加工的BGA返修中产生缺陷焊点的另一种常见的

SMT贴片的片式元器件在电子产品小型化、精密化的发展道路上起到了重要作用，但是传统的焊接方式已不能满足SMT贴片加工的焊接需求，回流焊工艺的使用正是为了满足贴片加工的焊接需求。下面专业SMT工厂佩特电子给大家简单介绍一下回流焊工艺的特点。1、回流焊的焊接过程中元器件不用浸在熔融状态的焊料中，这一点可以降低元器件所受到热冲击，但是一些情况下在加热过程中施加给元器件的热应力也会较大。2、SMT贴片过程

PCBA加工的生产过程中手指印是表面处理焊盘中比较严重的问题，甚至会导致PCBA不良报废或可靠性劣化等不良影响，而人工操作很难避免手与板子接触，所以手指印是业界比较棘手的问题，只有每一环节的操作人员都养成良好的工作习惯，避免裸手接触线路板才能改善这一问题。下面广州PCBA加工厂佩特电子简单给大家介绍一下手指印对于PCBA加工的生产会带来什么后果。1、阻焊前如果裸手触摸了线路板可能会导致阻焊下，从而

SMT加工过程中可能会出现一些对SMT贴片加工质量不太友好的加工缺陷现象，比如“锡珠”就是其中较为常见的一种加工缺陷现象，锡珠现象不仅会影响到PCBA的外观，严重时甚至会造成桥接现象的产生。在PCBA加工中锡珠一般有两种表现形式，一种是出现在片式元器件的一侧，大多为一个独立的球状，另一种则是出现的IC引脚的四周，表现为分散的小球。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下锡珠的常见产生原因和

PCBA工厂的PCBA加工由很多种工艺组成，SMT贴片加工就是其中比较重要的一种加工工艺，并且贴片加工的质量对于整体电子加工的质量有着重要意义，对于贴片加工的质量检测也是不可或缺的。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简略介绍一些常见的SMT贴片质量检测内容。PCBA加工的品质控制一般需要对于电路板设计方案、电子元器件、生产资料、加工工艺、加工设备、工厂规章制度环节等进行把控，在加工工艺的质量检测环