SMT贴片加工中有时会出现一些生产加工不良现象，假焊空焊虚焊就是其中较为常见的不良现象，很多才接触电子行业的朋友可能不太能够区分这几种现象的分别，下面SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下这几种现象的情况。1. 假焊，这种现象的表现情况是表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，元器件能够承受的力达不到工艺要求。2. 虚焊，这种现象的表现情况是焊点处只有少量的锡焊，造成接触不良

PCBA工厂的生产加工中三防漆涂覆也是经常会用到的一种生产加工工艺，涂覆三防漆后能够为PCBA提供有效的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘等效果。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的三防漆涂覆要求。一、涂覆三防漆工艺要求 :1.在进行三防漆涂覆之前需要先对PCBA板进行清洗，如灰尘、松香等残留物都需要清理干净，以得到更好的加工效果。2.在进行三防漆涂覆之前PCBA工厂需要根据板子的实际

PCBA包工包料包括了PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、测试组装等多个环节，SMT贴片加工在整个生产加工流程中都是重点内容之一，并且SMT贴片的质量也是PCBA加工厂的重点关注内容。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的和SMT贴片质量有关的一些因素。一、PCB焊盘按元器件的焊点结构来说，为了达到焊点可靠性的要求，焊盘的设计需要满足一些关键要素：1.对称

PCBA加工中回流焊是重要焊接手段之一，回流焊的重点工艺在于温度曲线的设置，温度曲线设置需要考虑PCB材质、元器件类型和耐温性、元器件分布密度、锡膏成分等多方面因素，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见无铅工艺回流焊温度曲线设置。1. 预热区：温度由室温上升至150摄氏度，升温斜率控制在20摄氏度每秒，时间控制在60至150秒。2. 均温区：温度由150上升至2

在SMT贴片加工中虚焊假焊是较为常见的加工不良现象，对于一款合格的产品来说虚焊假焊等不良现象是不被允许的，SMT加工厂也会在生产工艺中进行不断调整从而避免出现各种加工不良现象。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的解决虚焊假焊出现的方法。1、防潮存储对于元器件、PCB等需要在恒温恒湿的防潮柜中进行防潮存储，从而避免因焊盘氧化等原因导致SMT贴片加工中出现虚焊假焊等现象，并且对于长时

广州PCBA加工中包含了许多生产环节，SMT贴片是其中不可或缺的一环，要想得到良好的SMT加工质量的话在生产加工过程中需要注意的地方也很多，元器件贴片高度就是其中一项。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的元器件贴片高度不正确所带来的影响。1.元件贴片高度太高或太低都有可能导致元器件和PCB板之间的粘合不够牢固，进而导致元器件脱落或短路等现象的出现。2.元件高度不符合实际生产需求会

广州PCBA包工包料的生产模式在现今正在逐步替代传统的来料加工模式，主要的优点在于可以将PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、产品检测、三防漆涂覆、组装测试等环节全部交给PCBA加工厂进行从而避免了每个环节的繁琐操作。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的包工包料流程。1、下单客户根据产品需求向PCBA加工厂下单，工厂根据客户要求制定生产计划。2、客户提供生

在开始PCBA加工之前通常是需要客户进行有铅工艺和无铅工艺的选择的，通常是从加工难度、加工成本、市场要求等方面来进行考虑。下面广州PBCA加工厂给大家简单介绍一下常见的有铅和无铅工艺的区别。一、外观有铅工艺和无铅工艺的焊点外表是不同的，有铅的焊点光泽度会更好，相对来说无铅工艺的焊点会更暗淡一些，并且略带淡黄色。二、成分PCBA加工中的有铅工艺的焊接材料主要是锡和铅等主要成分，而无铅工艺的焊接材料主