一、广州SMT/PCB的元器件布局　　1、电路板放到回流焊接炉的传送带上的时候﹐设备的传动方向应该与元器件的长轴呈垂直角度﹐这样可以预防在焊接过程中元器件在板上漂移或 “竖碑”现象的发生。　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局

不同组装产品的要求是不同的，组装设备的条件也是不同，所以选择合适的组装方式很重要，合适的组装方式是高效、低成本组装生产的基础要求，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。表面组装技术就是指把适合于表面组装的小型化元器件或片状结构的元器件按照电路的设计放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，组成具有一定功能的电子部件。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SM

　　　SMT就是表面组装技术或表面贴装技术，在电子产品走向小型化的路上，以前的穿孔式插件元件已经不能再继续缩小了，而集成电路也已经没有穿孔元件，尤其是在大规模高集成的IC方面已经大面积的采用表面贴片元件，SMT也带来了产品的批量化和自动化生产，以低成本高产量的优质产品将抢了SMT工厂的市场竞争力。SMT加工流程涉及很多方面，具体要求如下。　　一、pcb和IC烘烤　　1.PCB再三个月以内而且无受潮

其实SMT早已融入到我们生活的方方面面，出行时乘坐公交车刷的公交卡、公司上班时的打卡设备，还有现今社会最离不开的手机、电脑、平板，都是需要通过SMT加工的。电子产品越来越小型化、重量越来越轻，也得益于SMT技术的进步。现代人的生活早就与SMT技术产生了千丝万缕的关联。　　那么SMT贴片究竟什么是呢？SMT贴片对于大多数人来说很陌生，很多人都对SMT知之甚少，甚至不知道SMT是什么，因为他们认为SM

1、走向设计要合理如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等线路，它们的走向是不能相互交融的，而应该分离这样做的原因是防止它们造成干扰。最好的走向是直线，但实现起来比较难，走环形是最不好的选择，我们可以通过设隔离带来改善这一情况。对于直流，小信号，低电压线路板设计的要求相对可以放低些。所以我们说的合理的标准相对不同线路板是不同的。 2、一个好的接地点非常重要看起来微不

伴随着社会的发展、科学的进步，微电子产品正向便携化、小型化和高性能方向发展，BGA（Ball Grid Array）封装已成为现今最先进的封装技术之一。但是，BGA封装面临的主要技术问题在于电子产品的使用过程中，芯片会产生大量热量，使封装系统组件温度升高；由于封装材料的膨胀系数不同，温差会使得封装整体受到热应力冲击。在封装整体焊点的强度较低时，不断的热应力冲击会使焊点产生裂纹，长时间之后会导致封装

引线成形的主要目的是一方面保证器件引线能够焊接到pcba相对应的焊盘上；另一方面主要解决应力释放问题，pcba组件焊接完成并调试通过后，将进行振动和高低温冲击等环境应力试验，在这种环境应力条件下，将对器件本体和pcba焊点强度形成一定的考验，通过对集成电路引线成形，将对环境应力试验过程中形成的一部分应力加以消除，消除应力主要体现在成形元器件引线根部和焊接点之间的所有引线或导线上，以保证两个制约点间

随着未经引线成形的芯片不断在产品中的应用，其引线成形已经越来越得到重视，部分芯片由于其价格昂贵，成形难度较大，已经成为多数军工生产部门的瓶颈，部分单位已经着手研究或购置相关的模具和设备来解决燃眉之急。从成形方式上分，集成电路引线成形主要分为手工成形和设备成形两种，各种成形方法无外乎基本的固体成形机制和复杂的滚轮成形系统两种。后者已经发展到接纳不同的封装类型和工艺要求。接下来，佩特科技小编将接着《密