广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT贴片加工一站式服务，同时还有丰富的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造服务。

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         PCB工作层的类型： 　　我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。 　　Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)

上一篇文章提到，PCBA加工过程中的无铅波峰焊是电子加工、贴片加工行业中的一门技术，在电子加工、贴片加工行业中占据重要地位。今天，我们继续来来了解一下这项PCBA加工过程中的无铅波峰焊。 1）关于无铅波峰焊中可能出现的Fillet-Lifting缺陷的问题。    Fillet-Lifting缺陷，又称焊盘剥离，是在无铅波峰焊工艺的实践中被发现的一

PCBA加工过程中的无铅波峰焊是电子加工、贴片加工行业中的一门技术，在电子加工、贴片加工行业中占据重要地位。今天，我们来了解一下这项PCBA加工过程中的无铅波峰焊。1）电子加工中的无铅波峰焊工艺中时刻要注意到两个基本特点：由于无铅焊料熔点较高，因此需要较高的焊接温度；由于无铅焊料的润湿性较差，因此需要与之相配套的无铅专用助焊剂。2）目前 PCBA加工过程中的无铅波峰焊设备一般采用喷雾方式

焊接是电子加工、贴片加工中一个重要的环节，其在PCBA加工当中有何最新的技术？今天就来介绍一下PCBA加工过程中的自动浸焊技术。 1）PCBA加工过程中的浸焊工艺的一个问题就是助焊剂的挥发问题。液体助焊剂的载体为有机醇类物质，易于挥发并导致助焊剂比重增加，即助焊剂中作为活性成分物质的相对百分比增加。这将带来焊后表面残留物增加等诸多问题。因此，PCBA加工过程中浸焊工艺中一定要严格控制助焊

PCBA加工完成后为什么要进行老化测试？电子产品高温老化的原理随着电子加工技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性

电子产品PCBA老化测试的种类及老化测试标准老化测试是模拟PCBA产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。常见的老化主要有光照老化，湿热老化，热风老化。产品使用在户外常期受太阳光照，想要了解该产品在户外能够使用的寿命就要模拟太阳紫外光进行UV老化实验，当然实验的强度要比实际户外光照的强度要大很多，从而缩短测试时间，可以通过短时间的测试了解产品使用多少年后