SMT包工包料贴片加工中锡膏如何选用

1、焊膏的金属种类和含量

金属焊料的种类不同会带来不同的熔点和焊接性能，应根据不同焊接温度的需求选择合适的焊膏，而合金焊料粉末的配比和含量也会对焊膏印刷和焊接效果带来不同的影响。焊膏中的金属含量会影响焊缝的大小，金属含量越高则焊缝越大。且金属含量较高时对焊珠的形成有一定预防作用，但对印刷工艺和smt贴片加工焊接的要求相对会比较严格；金属含量较低时，润湿性会比较好且印刷简单，但容易出现塌落、焊珠、桥接等质量问题。一般用于表面安装组件的焊膏大多金属含量在88%~90%。

2、焊膏的金属粉末形状

焊膏的合金焊料粉末是在惰性气体中使用喷雾法制作而成的。焊膏中金属粉末的颗粒形状有3种：即球形、不定形和近球形。球形颗粒表面氧化比相对较低，球面越小的话氧化能力也就越低，不定形颗粒的形状和细度都是不确定的，所以不定型颗粒表面氧化比相对较高，而近球形焊膏数据在球形和不定型中间。合金焊料粉末含氧量和焊膏的可印制性都是由焊料颗粒的形状来决定的。球形性能比不定形和近球形更加优秀。

3、助焊剂的类型

焊膏的助焊剂有3中不同类型：RA（完全活化的树脂焊剂）、RMA（适度活化的数值焊剂）和R（树脂焊剂），根据表面安装印制电路板的表面清洁度和元器件的保新度来说，一般是选择中等活性PMA，必要时也可选择RA或R。

4、焊膏焊接后的清洗方法

焊膏的清洗方式主要为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗型4种，对于可靠性要求高的电子产品，佩特电子小编建议应考虑选用水清洗型和有机溶剂清洗型的焊膏，而对于一般民用电子产品则可选用免清洗型焊膏。从环保方面来说，水清洗、半水清洗和免清洗是更好的选择。 

5、焊膏粘度

焊膏粘度是焊膏的主要性能，通常认为精细间距焊膏印刷的最佳粘度范围为800~1300KPS，而普通间距焊膏印刷的粘度范围则在500~900之间。

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