SMT代工代料网板设计基本技术要求

印刷工业是SMT装联工艺技术中的第一个环节，也是极其重要的一个环节。而且SMT代工代料的焊接直通率也会直接受到印刷质量的影响，并且在实际生产过程中有60%甚至70%的焊接缺陷都是受到印刷质量的影响。从这点来看，印刷工艺的方方面面都是值得我们研究的，而网板的设计在印刷工艺的各个方面中有有着非常重要的地位。

下面佩特科技小编就带您了解一下网板设计的各方面技术要求。

一、一般技术要求

1、网框：框架尺寸依据印刷机的需求来确定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，使用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ.
    2、绷网：使用红胶与铝胶带结合的方式，在铝框与胶粘接处，要均匀地涂一层保护漆。为网板的张力和平整度考虑，不锈钢板距网框内侧最好是保留25mm至50mm。
    3、基准点：按照PCB资料规定的大小和形状以1：1比列进行开口，且要在印刷反面刻半透。在相应的坐标那里，整块PCB要开两个或更多基准点。

二、开口要求：
    1、位置及尺寸开口精度要达到较高水准，必须按规定开口方式开口。
    2、独立开口尺寸要合理控制大小，不宜过大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，否则可能会影响网板强度。
    3、开口区域必须居中。
    4、字符：为方便生产，可以在网板左下角或右下角刻以下字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。
    5、网板厚度：考虑到焊膏印刷量和焊接质量，网板表面需要平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参考以上表格，网板厚度应以满足最细间距QFP BGA为前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm；
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm；

三、印锡网板开口形状及尺寸要求

1、总原则：
根据IPC-7525钢网设计指南的要求，为确保锡膏能顺利地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依靠以下三个因素：
    （1）面积比/宽厚比面积比>0.66
    （2）网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商进行电抛光处理。
    （3）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，也就是开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，也可以减少网板清洁次数。
通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1比例开口。
特殊情况下，一些特殊SMT元件，其网板开口尺寸和形状有相应的规定。

2、特别SMT元件网板开口
    （1）CHIP元件：
0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。
    （2）SOT89元件：由于焊盘和元件较大
焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。
    （3） SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。
    （4）IC：
A．对于标准焊盘设计，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。
B．对于标准焊盘设计，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。
    （5）其他情形：
一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生和张力作用引起的移位，网板开口尽量采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均匀划分。

四、印胶网板开口形状及尺寸要求：
对简易的PCB组装，可以采用胶水工艺，优先点胶，CHIP、MELF、SOT元件可以通过网板印胶，IC的话最好使用点胶避免网板刮胶。这里只给出了CHIP，MELF，SOT印胶网板的建议开口尺寸和形状。
    1、网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。
    2、开口均为长条形。

五、检验方法

1、通过目测检查开口居中绷网平整。

2、通过PCB实体核对网板开口正确性。

3、用带刻度高倍显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。

4、钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。

六、结束语

网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。

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