PCBA包工包料的生产加工中对于质量的把控是不可或缺的，在PCBA加工中主要分为PCB加工、SMT贴片加工、DIP插件后焊等生产工艺，下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工的常见质量检测。1、人工目测2、AOI检测AOI检测在PCBA加工中应用于多个位置，每个位置针对的质量问题也不相同。3、X-RAY检测PCBA包工包料的生产加工中X-RAY检测主要的作用是检测焊点质量，尤

在PCBA加工中贴片加工是重要的工艺组成成分，加工不良的产品是不能出厂的，那么在实际的生产加工中对于加工不良现象的判定是怎么样的呢？下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的可以接受的标准：1、偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。2、少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。3、浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。4、锡珠:锡珠直径小于0.1mm。5、偏位

电子OEM加工对于PCB的设计也是有一些要求的，合格的PCB设计能够有效的提高生产效率、降低PCBA加工不良现象。下面广州电子OEM加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的PCB设计要求。对于电解电容器、压敏电阻、电桥堆、聚酯电容器等的增加幅度不小于1mm，超过5W的变压器，散热器和电阻器的增加幅度应不小于3mm。其他组件与热量之间的间隔下沉至少为20毫米。需要组装的应力组件尽量不放在PCB的连接器

PCBA加工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象，对于贴片加工来说最直观的感受就是焊点质量，焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。下面广州PCBAJ加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下焊点不圆润的常见原因。1、助焊膏中助焊剂的润滑性能不太好，不可以做到不错的上锡的规定。2、助焊膏中助焊剂的活力不足，不可以进行除去PCB焊盘或SMD焊接位的空气氧化化学物质。3、助焊膏中助焊剂助焊剂

SMT贴片加工之前是需要进行一系列的质量检测的，严格的检测环节能够有效的提高PCBA加工的产品质量。在贴片加工之前进行的检测主要是对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下这些常见的质量检测环节。一、元器件质量检测：元器件主要检测项目包括：可焊性

在PCBA贴片加工中有时候会出现一些不利于加工的现象，抛料就是其中较为常见一种。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下抛料的常见原因和解决办法。一、吸嘴问题吸嘴变形、堵塞或是损坏从而导致气压不足和漏气，这种情况就会出现物料吸取、回收出错，并且识别失败，然后材料被抛出。  解决方法：清洁并替换吸嘴。  二、识别系统问题识别力差，视觉不洁或激光透镜、碎屑等因素干扰识别，

PCBA加工中有时候会出现一些加工不良现象，焊点无效就是其中一种，焊点无效的主要产生原因有元器件脚位欠佳、助焊剂品质问题、氧化等多种原因。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下焊点无效的常见产生原因和避免方法。一、常见焊点无效原因1、元器件脚位问题：涂层、环境污染、空气氧化、共点。2、PCB焊盘问题：涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。3、焊接材料品质问题：构成、残渣不合格、空气氧化。4、

    PCBA加工也就是空板经过SMT贴片加工、DIP插件加工等一些加工工艺的整个制程，最后电子产品的质量如何这个生产环节都会有直接的影响。在PCBA包工包料的生产加工过程中也有许多环节需要做好质量控制工作，下面广州PCBA加工厂家佩特电子就给大家简单介绍一下在印刷锡膏前的一些常见质量检查方法。一、PCB要检测的内容1、PCB光板是否形变，表面是否光滑；2、电路板焊