PCBA包工包料_无铅喷锡与有铅喷锡

在PCBA包工包料的生产加工中PCB制板的生产工艺也是有很多参数需要进行选择确定的，有铅喷锡和无铅喷锡的选择对于有这方面要求的产品来说是至关重要的。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下有铅喷锡和无铅喷锡的区别。

1、无铅喷锡工艺比较符合环保要求，在生产加工中对于铅的控制力度较高，通常不含铅，熔点在218度左右，普通的无铅工艺在PCBA加工中锡炉温度需控制在280-300度，过波峰焊温度需控制在260度左右，过回流焊温度在260-270度左右。  

2、有铅喷锡从名字就可以看出来是含有铅的，熔点183度左右，通常有铅喷锡工艺的PCBA加工中锡炉温度需控制在245-260度，过波峰焊温度需控制在250度左右，过回流焊温度在245-255度左右。

3、从PCBA包工包料的生产成品来说，有铅的焊点锡比较亮，无铅的焊点锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。

4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。

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