SMT贴片加工_刮刀使用细节

在SMT贴片加工中锡膏印刷是位于生产线前端的一种生产加工工艺，在锡膏自动印刷机中会使用到钢网来进行锡膏印刷，印刷机与钢网最直接配合的部分就是刮刀。在SMT加工中刮刀也是有很多细节的，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给给大家简单介绍一下。

1、刮刀夹角

在实际的SMT贴片加工中刮刀与钢网的夹角对于锡膏造成的力是有很大影响的，夹角越小，其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳设定应在45°~60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。

2、刮刀速度

刮刀速度越快，焊锡膏所受的力也就越大，在实际的生产加工中刮刀速度如果过快的话焊锡膏压入的时间实际上是变短的。为了保证锡膏印刷的质量，通常刮刀速度控制在20~40mm/s。

3、刮刀压力

在PCBA加工中刮刀压力是对刮刀垂直方向施加的一种力，这种力的大小控制也是比较关键的，力过小会导致钢网上残留的锡膏刮不干净，力过大会导致钢网背面的渗漏并且会在钢网表面造成划痕等。刮刀的压力设定在5~12N/（25mm）是较为理想的刮刀压力。

4、刮刀宽度

在大多数SMT贴片加工中刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右即可。

5、印刷间隙

通常保持PCB与模板零距离。

6、分离速度

锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。

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