PCBA包工包料_PCBA加工品控

PCBA包工包料涉及到PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、插件加工、程序烧写、测试、组装等一整个电子加工过程，在这整个过程中需要全面保障品质，任何一个环节出现问题都会导致整体PCBA出现质量问题，甚至是批量加工不良。在PCBA包工包料这样的整个流程中品控无疑是非常重要的，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一些常见的品控环节。

1、收到PCBA加工的订单后召开产前会议是很有必要的，主要是特意针对于PCBGerber文件开展工艺分析，并专业针对于客户的需求差异提交可制造性报告（DFM），不少小厂家对于此事不是很重视，这就导致不但容易造成因PCB设计欠佳所带来的异常质量问题，并且还造成了大批量的返工和返修工作。

2、PCBA包工包料的电子元器件采购和检验

需要严格把控电子元器件采购途径，需要从大型贸易商和原厂家采购，这样的话能够避免采购到二手材料和山寨材料。与此同时还需建立专业的PCBA来料检验岗位，严谨检验下列各项，确保部件没有问题。

PCB：检测回流焊炉温度测试、无飞线过孔是不是堵孔或者漏墨、板面是不是弯曲等。

IC：检测丝网印刷与BOM是不是完全一致，并开展恒温恒湿储存。

其余常见材料：检测丝网印刷、外型、通电测值等。

3、SMT贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的核心要素，需要采购对品质需求更高、更能符合加工需求的激光钢网。按照PCB的需求，部分需要增加或降低钢网孔，或U形孔，只需按照工艺需求制做钢网就可以了。当中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固是很有必要的，可按照常规的SOP操作说明进行调节。

与此同时严格执行AOI测试能够极大地降低因人为因素造成的异常。

4、插件加工

在插件环节中，关于过波峰焊的模具设计是核心。怎样利用模具较大限度提升产品合格率，这也是PE工程师需要继续实践和总结的环节。

5、PCBA加工板测试

关于有PCBA测试需求的订单，具体测试内容包含ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com，提供电子OEM加工、PCBA加工、SMT贴片加工与小批量SMT贴片打样服务。