PCBA加工的回流焊比波峰焊好在哪

PCBA加工中有两种主要焊接方式，那就是回流焊和波峰焊，回流焊主要应用在SMT贴片加工的焊接中，而波峰焊则主要用于DIP插件加工，那么回流焊相对于波峰焊的优势在哪呢？下面专业逛PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下。

1、回流焊在SMT加工的过程中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。

2、在回流焊之前工序中可以控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。

3、在锡膏印刷过程中印刷在PCBA基板上的焊料位置正确但是元器件贴片的位置有一定偏离，在回流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。

4、回流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般不会混入杂质。

5、可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

6、工艺简单，PCBA加工的返修工作量很小。

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